溫馨提示:
產品價格及屬性僅供參考,詳情請旺旺咨詢!
我司自1997年成立以來,致力於開發生產高密度和高可靠性的雙麵至二十層線路板及鋁基板,累計投資5000萬元,廠房5600平方米, 月生產能力逾10000平方米,產品符合IEC,IPC、DIN、RoHS標準,獲UL認證(No.E3306**),並通過瞭ISO-9001(No.110905042)管理體系認證。
我們遵循顧客就是上帝的原則,以優質的產品、合理的價格, 為您提供PCB基板生產,原理圖設計,抄板、開模、飛針測試等服務,歡迎中外客商來人、來電洽談。
我公司已致力於研發使用環保材料工藝制程,例如:OSP ENTEK ENIG ITT等。 產品完全符合歐盟ROHS環保指令及SONY SS-00259第三版環保標準。
工程審核:鑒定資料符合性、完整性,制造出客戶滿意的產品。
金相顯微鏡:400倍的顯微鏡,全制程的金相樣板制作設備。為相關工序的問題分析和質量監控提供準確祥實的數據。
生產能力/Production Process
序號 | 項 目 | 技 術 指 標 |
1 | 層數 | 12 |
2 | 最大加工麵積 | 4501200mm 18"x45" |
3 | 最小板厚 | 2 (層)layers 0.20mm 8mil
|
4 | 最小線寬 | 0.075mm 3mil |
5 | 最小間距 | 0.075mm 3mil |
6 | 最小孔徑 | 0.20mm 8mil |
7 | 孔壁銅厚 | 0.025mm 1mil |
8 | 金屬化孔徑公差 | ±0.075mm 3mil |
9 | 非金屬化孔徑公差 | ±0.05mm 2mil |
10 | 孔位公差 | ±0.05mm 2mil |
11 | 外型尺寸公差 | ±0.13mm 5mil |
12 | 最小焊橋 | 0.10mm 4mil |
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我司自1997年成立以來,致力於開發生產高密度和高可靠性的雙麵至二十層線路板及鋁基板,累計投資5000萬元,廠房5600平方米, 月生產能力逾10000平方米,產品符合IEC,IPC、DIN、RoHS標準,獲UL認證(No.E3306**),並通過瞭ISO-9001(No.110905042)管理體系認證。
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我公司已致力於研發使用環保材料工藝制程,例如:OSP ENTEK ENIG ITT等。 產品完全符合歐盟ROHS環保指令及SONY SS-00259第三版環保標準。
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生產能力/Production Process
序號 | 項 目 | 技 術 指 標 |
1 | 層數 | 12 |
2 | 最大加工麵積 | 4501200mm 18"x45" |
3 | 最小板厚 | 2 (層)layers 0.20mm 8mil
|
4 | 最小線寬 | 0.075mm 3mil |
5 | 最小間距 | 0.075mm 3mil |
6 | 最小孔徑 | 0.20mm 8mil |
7 | 孔壁銅厚 | 0.025mm 1mil |
8 | 金屬化孔徑公差 | ±0.075mm 3mil |
9 | 非金屬化孔徑公差 | ±0.05mm 2mil |
10 | 孔位公差 | ±0.05mm 2mil |
11 | 外型尺寸公差 | ±0.13mm 5mil |
12 | 最小焊橋 | 0.10mm 4mil |
本公司自1997年成立以來,致力於開發生產高密度和高可靠性的雙麵至二十層線路板及鋁基板,累計投資5000萬元,廠房5600平方米, 月生產能力逾10000平方米,產品符合IEC,IPC、DIN、RoHS標準,獲UL認證(No.E3306**),並通過瞭ISO-9001(No.110905042)管理體系認證。
我們遵循顧客就是上帝的原則,以優質的產品、合理的價格, 為您提供PCB基板生產,原理圖設計,抄板、開模、飛針測試等服務,歡迎中外客商來人、來電洽談。
- 電 話: 86 0755 83665358-8303
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我們擁有嚴格的質量管理體系,每一生產環節訂有嚴格的質量管理制度,所有操作工人均通過嚴格的質量培訓和考核後才能上崗。
我公司已致力於研發使用環保材料工藝制程,例如:OSP ENTEK ENIG ITT等。 產品完全符合歐盟ROHS環保指令及SONY SS-00259第三版環保標準。
實驗室:監視和測量,使全過程工藝均在受控狀態,保持最佳條件,生產優良的產品。
1、高溫熱沖擊實驗工程審核:鑒定資料符合性、完整性,制造出客戶滿意的產品。
金相顯微鏡:400倍的顯微鏡,全制程的金相樣板制作設備。為相關工序的問題分析和質量監控提供準確祥實的數據。
生產能力/Production Process
序號 | 項 目 | 技 術 指 標 |
1 | 層數 | 12 |
2 | 最大加工麵積 | 4501200mm 18"x45" |
3 | 最小板厚 | 2 (層)layers 0.20mm 8mil
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4 | 最小線寬 | 0.075mm 3mil |
5 | 最小間距 | 0.075mm 3mil |
6 | 最小孔徑 | 0.20mm 8mil |
7 | 孔壁銅厚 | 0.025mm 1mil |
8 | 金屬化孔徑公差 | ±0.075mm 3mil |
9 | 非金屬化孔徑公差 | ±0.05mm 2mil |
10 | 孔位公差 | ±0.05mm 2mil |
11 | 外型尺寸公差 | ±0.13mm 5mil |
12 | 最小焊橋 | 0.10mm 4mil |
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