產品介紹
手動矽片測試機可以測量矽片厚度、總厚度變化TTV、彎曲度，該機器適用於Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有的材料，所有的設計都符合ASTM(美國材料實驗協會)和Semi標準，確保與其他工藝機器的兼容與統一。
矽片無接觸測試機-產品特點
■無接觸測量
■適用的晶圓材料包括Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有的材料
■厚度和TTV測量采用無接觸電容法探頭
■高分辨率液晶屏顯示厚度和TTV值
■性價比高
■菜單式快速方便設置
■高分辨率液晶LCD顯示
■提供和計算機連接的輸出端口
■提供打印機端口
■便攜且易於安裝
■為晶圓矽片關鍵生產工藝提供精確的無接觸測量
■高質量微處理器為精確和重復精度高的測量提供強力保障
■高質量聚四氟乙烯晶圓測試架，為晶圓矽片精確定位提供保障
無接觸矽片測試機-技術指標
■晶圓矽片測試尺寸：50mm- 300mm.
■厚度測試范圍：1000 um，可擴展到1700 um.
■厚度測試精度：+/-0.25um
■厚度重復性精度：0.050um
■TTV測試精度: +/-0.05um
■TTV重復性精度: 0.050um
■彎曲度測試范圍：+/-500um [+/-850um]
■彎曲度測試精度：+/-2.0um
■彎曲度重復性精度：0.750um
■晶圓矽片導電型號：P或N型
■材料：Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有半導體材料
■可用在：切片後、磨片前、後，蝕刻，拋光以及出廠、入廠質量檢測等
■平麵/缺口：所有的半導體標準平麵或缺口
■矽片安裝：裸片，藍寶石/石英基底，黏膠帶
■連續5點測量
應用范圍
>切片
>>線鋸設置
>>>厚度
>>>總厚度變化TTV
>>監測
>>>導線槽
>>>刀片更換
>磨片/刻蝕和拋光
>>過程監控
>>厚度
>>總厚度變化TTV
>>材料去除率
>>彎曲度
>>翹曲度
>>平整度
>研磨
>>材料去除率
>最終檢測
>>抽檢或全檢
>>終檢厚度
典型客戶
美國，歐洲，亞洲及國內太陽能及半導體客戶。
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北京合能陽光新能源技術有限公司
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