導熱石墨片

　　石墨導熱片，是一種全新的導熱散熱材料，具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向均勻導熱，片層狀結構可很好地適應任何表麵，屏蔽熱源與組件的同時改進電子產品的性能。產品均勻散熱的同時也在厚度方麵提供熱隔離。 導熱石墨片其分子結構示意圖如下：

導熱石墨片分子結構圖

石墨導熱解決方案獨特的散熱和隔熱性能組合讓導熱石墨成為熱量管理解決方案的傑出材料選擇。導熱石墨片平麵內具有120-1500 W/m-K范圍內的超高導熱性能。

　　導熱石墨材料的化學成分主要是單一的碳(C)元素,是一種自然元素礦物.薄膜高分子化合物可以通過化學方法高溫高壓下得到石墨片薄膜，因為碳元素是非金屬元素,但是卻有金屬材料的導電,導熱性能,還具有像有機塑料一樣的可塑性,並且還有特殊的熱性能,化學穩定性,潤滑和能塗敷在固體表麵的等等一些良好的工藝性能,因此,導熱石墨片在電子,通信,照明,航空及國防軍工等許多領域都得到瞭廣泛的應用.

　　石墨導熱片材料給熱量管理工業提供瞭一個綜合高性能的獨特解決方案。導熱石墨片材料通過一系列不同的熱量管理解決應用給需求日益廣泛的工業散熱領域帶來新的技術方案導熱石墨片材料產品提供瞭電子工業熱量管理的創新技術。導熱石墨片通過在減輕器件重量的情況下提供更優異的導熱性能，導熱石墨片散熱解決方案是熱設計的嶄新應用方案。導熱石墨片有效的解決電子設備的熱設計難題，廣泛的應用於、LCD TV 、PC、IC、CPU、MOS、HeatSink、Notebook PC、Wireless Hub 、Power Supply、LED等電子產品 石墨導熱材料。石墨導熱材料已大量應用於通訊工業、醫療設備，SONY/DELL/Samsung筆記本，中興手機，華為手機，Samsung PDP, PC 之內存條，LED基板等散熱。

　　導熱石墨片與常見金屬材料導熱性能對比:

導熱石墨與常見金屬材料導熱性能對比

導熱石墨片熱擴散示意圖:

導熱石墨片熱擴散示意圖

導熱石墨片特性：

產品特性：表麵可以與金屬、塑膠、不乾膠等其它材料組合以滿足更多的設計功能和需要。

　　低熱阻：熱阻比鋁低45%，比銅低25%

　　重量輕：重量比鋁輕40%，比銅輕85%

　　高導熱系數：石墨導熱片能平滑貼附在任何平麵和彎曲的表麵，並能依客戶的需求作任何形式的切割。

　　導熱石墨片的應用　廣泛的應用於PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等電子產品 石墨散熱材料。石墨散熱材料已大量應用於通訊工業、醫療設備，SONY/DELL/Samsung筆記本，中興手機，華為手機，Samsung PDP, PC 之內存條，LED基板等散熱。

導熱系數對比：

產品應用：LED、散熱片、LCD-TV、筆記本電腦、通訊設備、無線交換機、DVD、手持設備、攝像機/數位相機、移動電話。

　　主要特性：高導熱系數；石墨導熱片能平滑貼附在任何平麵。