矽膠導熱片專用於線路板上有良好的散熱效果
導熱墊主要應用於發熱器件與散熱片及機殼的縫隙填充材料,具有良好的導熱能力和高等級的耐壓絕緣,是取代導熱矽脂的替代產品,其材料本身具有一定的柔韌性,很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間,從而達到最好的導熱與散熱目的,符合目前電子行業對導熱材料的要求,是替代導熱矽脂和導熱膏加雲母片的二元散熱系統的最佳產品。該產品可根據客戶需求任意裁切，利於滿足自動化生產和產品維護。
厚度:0.3MM-13MM
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