石墨散熱片,是一種全新的導熱散熱材料,具有獨特的晶粒取向,沿兩個方向均勻導熱,片層狀結構可很好地適應任何表麵,屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。產品均勻散熱的同時也在厚度方麵提供熱隔離。
典型應用
- 平板電腦、UMPC 通訊產品、
- PDP、LED TV 數位相框、數位相機。
- 智能手機 SONY/DELL/Samsung筆記
- MPU 、Projector LED燈飾、遊戲機
產品參數:
測試項目 | 測試方法 | 測試數值 | 測試標準 |
顏色 | 目測 | 黑色 | --- |
材質 | --- | 石墨 | --- |
厚度 | ASTM D374 | 0.035~8.0mm | mm |
比重 | ASTM D792 | 1.9 | g/cm3 |
耐溫范圍 | EN344 | -40~400 | ℃ |
抗拉長度 | ASTM F-152 | 30 | Mpa |
硬度 | ASTM D2240 | 80 | Shore A |
阻燃等級 | UL 94 | V-O | --- |
耐電壓 | ASTM D149 | 1200 | Kv/mm |
水平導熱系數 | ASTM D5470 | 1000 | w/m-k |
垂直導熱系數 | ASTM D5470 | 10 | w/m-k |
特點優勢:
1.極佳的導熱性能:導熱系數高達600-1000 w/(m-k)(相當於銅的2到3倍,鋁的3到5倍),熱阻比鋁低40%,比銅低20%
2.比重輕:1.0-1.9 g/cm3 (密度相當於銅的1/4到1/10,鋁的1/1.3到1/3)
3.低熱阻,柔軟且容易裁切(可反復彎曲)
4.超薄性:厚度(0.025-0.1mm)
5.表麵可以與金屬、塑膠、不乾膠等其它材料組合以滿足更多的設計功能和需要。
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