AOI自動光學檢測機（ALD520）設備技術參數
檢測的電路板：通孔和混合技術的SMT錫膏印刷後及回焊爐前和回焊爐後電路板檢查
檢測方法：統計建模，全彩色圖像比對，根據不同檢測點自動設定其參數（如偏移、極性、短路等）
檢測覆蓋類型：錫膏印刷：有無、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染等
零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、側立、翻件、錯件，OCV、破損、反向等
焊點缺陷：錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等
分辨率/視覺范圍/速度：（standard）20µm/Pixel FOV : 27.84×20.8檢測速度＜210ms/FOV（標配）（option）15µm/Pixel FOV : 20.88×15.6檢測速度＜190ms/FOV（選配）
最小零件測試：20µm：0201chip & 0.3pitch IC
PCB尺寸范圍：50×50mm(Min)～430×330mm(Max)
檢測的電路板： | 通孔和混合技術的SMT錫膏印刷後及回焊爐前和回焊爐後電路板檢查 |
檢測方法： | 統計建模，全彩色圖像比對，根據不同檢測點自動設定其參數（如偏移、極性、短路等）
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檢測覆蓋類型： | 錫膏印刷：有無、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染等 |
零件缺陷： | 缺件、偏移、歪斜、立碑、側立、翻件、錯件，OCV、破損、反向等
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焊點缺陷： | 錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等 |
分辨率/視覺范圍/速度： | （standard）20µm/Pixel FOV : 27.84×20.8檢測速度＜210ms/FOV（標配）（option）15µm/Pixel FOV : 20.88×15.6檢測速度＜190ms/FOV（選配）
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最小零件測試： | 20µm：0201chip & 0.3pitch IC |
PCB尺寸范圍： | 50×50mm(Min)～430×330mm(Max)
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自動光學檢測機
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