信越高導熱矽脂X-23-7783-D
信越X-23-7783D說明：
信越X-23-7783D添加瞭高導熱性充填劑的有機矽合成油，熱傳導性能佳，側重於高導熱性的操作性，並且添加瞭大約2%的異烷烴。
信越X-23-7783D產品優越性能：
熱傳導性能佳
高導熱性的操作性
信越X-23-7783D實際應用：
應用於各種高檔產品之芯片與散熱片之間，服務器CPU與散熱片之間，傳熱效果極佳
信越X-23-7783D產品參數：
測試項目 X-23-7783D
外觀 灰色膏狀
比重 2.55
粘度 200
熱導率 % 3.5（5.5）
使用溫度 ℃ -50~+120
揮發率 % 2.43
添加瞭高導熱性填充劑的有機矽合成油，熱傳導性能極佳，最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側重於高導熱性和操作性，添加瞭大約2%的異烷烴。
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