特點和用途:
1. 基材:聚酰亞胺薄膜,厚度為0.06mm、0.08mm。
2. 粘膠劑;矽酮樹脂
3.用途:廣泛用於變壓器、鋰電池、馬達、電容器、金手指的保護、PCB板等電子產品制程中。 技術參數:
4. 品名 Part No. PI膠帶
*以上數據僅供參考,並非保證值;如需瞭解更多產品信息,歡迎您隨時聯系我們,謝謝!
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1. 基材:聚酰亞胺薄膜,厚度為0.06mm、0.08mm。
2. 粘膠劑;矽酮樹脂
3.用途:廣泛用於變壓器、鋰電池、馬達、電容器、金手指的保護、PCB板等電子產品制程中。 技術參數:
4. 品名 Part No. PI膠帶
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