0.1厚度的金手指膠帶_瑪拉膠帶_膠帶_包裝_貨源

1.產品材質說明:基材: kapton薄膜

2.膠粘劑: 矽酮樹脂產地: 美國日本法國丙烯酸樹脂產地: 臺灣

將經配制好的矽酮樹脂,均勻地塗在已處理好的聚酰亞胺薄膜的表麵,再進入烘房去除易揮發的溶劑和200度的高溫反應,生成一穩定的帶有粘性的高分子材料.該材料無毒,無異味.使用中對人體安全,用完後也不會對環境造成污染

2.技術指標聚酰亞胺膠帶（KAPTON)經過特殊處理的耐高溫絕緣材料聚酰亞胺薄膜(又名Polyimide FILM)為基材塗佈耐高溫矽膠而成，具有超強的耐高溫性能,可耐高溫260度/30分鐘，180度可長時間使用。訂做可達300度高溫，具有耐高低溫、耐酸堿、耐溶劑、電氣絕緣（Ｈ級）、防輻射等性能。適用於電子線路板波峰焊錫遮蔽、保護金手指和高檔電器絕緣、馬達絕緣，以及鋰電池正負及耳固定。目前常用厚度規格分：0.035mm 0.05mm 0.06mm 0.065mm 0.08mm 0.11mm 0.14mm 0.165mm 0.18mm；特殊厚度產品可訂做。

金手指聚酰亞胺膠帶技術參數報告

規格（SPECIFICAATION)N 型號（MODEL NO) 型號（MODELＮＯ）	MD-2555	MD-2560	MD-5035	MD-5050	MD-7535	MD-7550	MD-12550
基材 Backing	聚酰亞胺薄膜 Polyimide film	聚酰亞胺薄膜 Polyimide film	聚酰亞胺薄膜 Polyimide film	聚酰亞胺薄膜 Polyimide film	聚酰亞胺薄膜 Polyimide film	聚酰亞胺薄膜 Polyimide film	聚酰亞胺薄膜 Polyimide film
膠系Adhesive	矽膠 Silicone	矽膠 Silicone	矽膠 Silicone	矽膠 Silicone	矽膠 Silicone	矽膠 Silicone	矽膠 Silicone
基材厚度 Film thickness(mm)	0.025mm	0.025mm	0.05mm	0.05mm	0.075mm	0.075mm	0.125mm
總厚度Total thickness(mm)	0.055mm	0.06mm	0.085mm	0.1mm	0.11mm	0.125mm	0.170mm
長度(可按客戶要求） length(m)	33m	33m	33m	33m	33m	33m	33m
寬度 Width(mm)	500mm	500mm	500mm	500mm	500mm	500mm	500mm
粘著力 Adhesion to steel (kg/25mm)	0.4_~0.5	0.5_~0.6	0.5_~06	06_~0.7	05_~06	0.6_~0.7	0.6_~07
抗張強度 Tensile strength (kg/25mm)	10-13	10-13	19-22	19-22	20-23	20-23	23-25
伸長率 Elongation at break (%)	≥60	≥60	≥50	≥50	≥60	≥40	≥30
耐電壓 Voltage resistance(kv)	5	6	10	10	13	13	15
耐溫性 Temperature resistance(⁰C）	260	260	260	260	260	260	260

備註：1.以上均可背覆離型膜。

2.以上數據為試驗室抽檢數據，僅作參考，特殊規格可按客戶要求定做。

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