ACF熱壓邦定矽膠皮
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矽膠皮產品描述
深圳華豐利科技有限公司自主研發矽膠皮配方可替代日本富士矽膠皮/信越矽膠皮/韓國SK矽膠皮，而HRP系列導熱矽膠皮以特殊矽膠為基材，加入高導熱材料後經硫化制成。表麵光滑，厚度均勻，延展性、回彈抗形變能力極佳。特別適合作為FOG(FPC on glass)過程中的緩沖、導熱墊片用。
2、產品用途
適用於LCD/LCM、touch panel和太陽能模組的ACF熱壓邦定工藝（熱壓導電膜、柔性電路板、ITO導玻璃等，）將其墊襯在熱壓頭的底部，對溫度和壓力具有均勻傳導作用，同時黑色系列矽膠皮具有防止靜電漏電之作用。
3、矽膠皮產品特點
矽膠皮具有耐溫性能好，在高溫高壓下保持產品性狀的性能佳，能夠重復作用多達數十次。矽膠皮壓力傳遞均勻，導熱效果穩定。具有極高的非粘性，在FPC（柔性電路板），TAB的Bonding過程中與ACF,SUS和玻璃具有良好的離型性，並且HRP系列矽膠皮，日本富士矽膠皮，SK進口矽膠皮都具有抗靜電性，表麵粉末殘留。
產品名稱 熱壓矽膠皮
商品品牌 華豐利
商品規格 厚度0.2 0.3 0.45 MM寬度6~900mm（可按客戶需求設定寬度）
包 裝50M卷（ROLL）（可按客戶需求包裝）
主要特點 ▲壓力一致性
▲良好的傳熱性
▲優秀的耐熱性
▲抗靜電性
▲表麵無粉末
比重 1.21-2.2
耐溫范圍 -60-320℃(4H以上)
抗拉強度 9.8-11.5MPa(kgf/cm)
斷裂伸長率120-180
撕裂強度 33-36kN/M(kgf/cm)
體積電阻率0.03-50歐姆
導熱系數 0.6-1.4
項目 |
HA-CH1
|
HA-CH2
| HA-CH3 |
顏色 | 黑色 | 深藍色 | 黑色 |
比重 | 1.19 | 2.16 | 2.5 |
硬度 | 66 | 70 | 78 |
張力(MPa) | 6.9 | 5.3 | 5.7 |
延伸率(%) | 159 | 108 | 70 |
導熱性(W/mK) | 0.60 | 0.86 | 1.4 |
體積電阻系數(m) | 0.03 | 1*1012 | 1*102 |
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