產品品牌：研泰牌

雙組份加成型有機硅灌封膠      研泰牌雙組份加成型有機硅灌封膠采用進口有機硅膠材料為主體，選用高分子材料做為填充料精心研制而成的電子灌封膠，膠液按粘度來分有高、中、低三種，顏色也可根據客戶的需求進行選配；并具有導熱、阻燃、粘接、密封、灌封等性能，做到了做客戶所想，供客戶所需。 【雙組份加成型有機硅灌封膠特點】     ★固化條件：可室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點；     ★ 可操作時間：在室溫條件下，可操作時間在240分鐘內，特別利于自動生產線上的使用，提高工作效率、節約生產成本；     ★ 操作簡單方便：可選擇人工施膠或機械施膠；無需使用其它底涂劑；     ★ 粘接材料廣泛：可以應用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PP、PVC等材料及金屬類的表面；     ★ 具有優異的電氣特性：具有優異的絕緣性能、導熱、散熱、抗震、耐電暈、防漏電和耐化學介質性能，因此對于電子、電器等產品能提供保護，密封和絕緣的功能；     ★ 耐高低溫優良：耐高低溫、抗老化性好。固化后在在很寬的溫度范圍（-60～200℃）內保持橡膠彈性，     ★ 柔韌膠膜：固化過程中不收縮，固化后形成韌性極佳的彈性體,吸收振動及激震，抗沖擊性好，具有良好及緩沖效果,對電子、電器、玻璃等易碎品提供極佳的耐震蕩沖擊及可靠性；     ★ 耐侯性強：抗紫外線，耐老化，抗臭氧，防潮、防水，耐鹽霧、霉菌等，能在惡劣的自然環境中工作；     ★ 環保級別高：無毒、無污染、無溶劑、無腐蝕、常溫下吸收空氣中的水分固化，更安全環保，已通過歐盟RoHS標準； 【雙組份加成型有機硅灌封膠用途】

型號	A組外觀	B組外觀	用  途
TG-970	透明流體	透明液體	適用于一般防水、防潮、防氣體污染產品的涂覆、澆注和灌封；各種電子電路的密封、保護，小機械的密封保護
TG-971	白色流體	透明液體
TG-972	白色流體	透明液體	適用于各種大功率電子元器件的粘接、灌封；對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如：HID燈電源灌封、LED模塊灌封、LED防水電源灌封、電子模塊電源灌封、防雷模塊電子灌封、負離子發生器灌封、鎮流器電子灌封、汽車點火系統模塊電源灌封等等。
TG-973	黑色流體	透明液體
TG-974	灰色流體	透明液體
TG-975	深灰色流體	白色液體	大功率電子元器件的粘接、灌封；散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護，LED顯示器的封裝、其它一般絕緣模壓；特別是有阻燃要求部位的灌封、粘接。
TG-976	紅色流體	透明液體	多適用于ＰＴＣ發熱片、傳感器的灌封;可控硅、半導體電子元件的涂敷、密封及保護。

          【雙組份加成型有機硅灌封膠技術參數】

性能指標			型 號	型 號	型 號	型 號	型 號	型 號	型 號
			TG-970	TG-971	TG-972	TG-973	TG-974	TG-975	TG-976
固化前	A 組分	特性	有機硅凝膠	通用型有機硅電子灌封膠	粘接型有機硅導熱灌封膠	機硅加成型灌封膠	導熱阻燃電子灌封膠	機硅加成型灌封膠	耐高溫電子灌封膠
		外觀	透明流體	白色流體	白色流體	黑色流體	深灰色流體	灰色流體	紅色流體
		粘度（cps）	300～500	3000～4500	9000～25000	4500～6000	2500～3500	4500～6000	100～1000
		相對密度（g/cm3，25℃）	1.10～1.15	1.10～1.15	1.10～1.15	1.10～1.15	1.10～1.15	1.10～1.15	1.10～1.15
	B 組分	外觀	透明液體	透明液體	透明液體	透明液體	白色流體	透明液體	透明液體
		粘度（cps）	300～500	3000～4500	9000～25000	4000～5000	2500～3500	4000～5000	100～1000
		相對密度（g/cm3，25℃）	1.0～1.1	1.0～1.1	1.10～1.15	0.98～1.02	1.10～1.15	0.98～1.02	1.10～1.15
A：B組分（重量比）			1：1	1：1	1：1	1：1	1：1	1:1	1:1
固化類型			雙組分加成型
混合后粘度（cps）			300～500	3000～4500	9000～25000	4500～6000	4500～6000	2500～3500	100～1000
可操作時間（min）			240	240	240	120	120	120	240
固化時間（min）			360	360	480	480	480	480	220
完全固化時間（min）			20	20	30	20	20	20	20
	硬度(Shore A)		35～45	40～50	40～50	40～50	40～50	55～65	40～60
	抗拉強度（MPa）		<1.5	<1.5	<1.5	≥1.5	≥1.5	≥1.5	≥2.5
	剪切強度（MPa）		2.00	2.00	2.00	2.00	2.00	2.00	2.00
固  化  后	線收縮率  (%)		0.3	0.3	0.3	0.3	0.3	0．3	0．3
	使用溫度范圍(℃)		-60～200	-60～200	-60～200	-60～200	-60～200	-60～200	-60～300
	體積電阻率  (Ω.cm) ≥		1.0×1015	9.0×1014	1.0×1016	1.0×1016	1.0×1015	1.0×1016	4.0×1015
	介質損耗角正切（1×106Hz）		<1.0×10-3	<1.0×10-3	<1.0×10-3	<1.0×10-3	<1.0×10-3	<1.0×10-3	<1.0×10-3
	介電強度 (kV/·mm)		≥20	≥20	≥25	≥27	≥27	≥25	≥15
	介電常數 (1.2MHz)		3.0	2.8	3.3	3.3	3.3	3.3	3.3
	導熱系數［W/（m·K）］		——	0.4	0.9	1.0	1.0	0．9	0．4
	耐漏電起痕指數(V)		500	650	650	650	650	600	600
	線膨脹系數［m/（m·K）］		——	2．6×10-4	2.2×10-4	2.2×10-4	2.2×10-4	2.2×10-4	2.2×10-4
	用途范圍		密封、涂覆、澆注和灌封		導熱、粘接灌封	導熱、阻燃、粘接灌封	導熱、阻燃、粘接灌封	導熱、阻燃、粘接灌封	耐高溫、粘接灌封
	最大特色		通用型灌封膠，一般電子元器件的灌封	通用型灌封膠，一般電子元器件的灌封	可用于PC、PP、ABS、PVC及金屬等材料	阻燃94-V0	阻燃94-V0	阻燃94-V0可用于PC、PP、ABS、PVC及金屬等材料	用于PTC的粘接，電子元器件灌封

以上性能參數在25℃，相對濕度60%固化1天后所檢測得出的數據，僅供客戶參考，并不能保證在特定環境下能達到全部數據，敬請客戶使用時，以測試數據準。 【雙組份加成型有機硅灌封膠使用方法】     ★ 清潔表面:將被涂覆物表面清理干凈，除去表面灰塵和油污，保持表面清潔、干燥；     ★ 計量： 準確稱量A組分和B組分（固化劑），注意在稱量前，對膠液應適當攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中     ★ 混膠，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。     ★ 攪拌：按配比稱量兩組份放入混合罐內進行攪拌，使之充分混合均勻。     ★ 澆注：將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關系，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15-20分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。     ★ 20mm以下的模壓可以模壓后自然脫泡，因為溫度高造成固化速度加快或模壓深度較深，所以可根據需要進行脫泡。這時為了除去模壓后表面和內部產生的氣泡，應把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脫泡5分鐘。