電鍍設備介紹:
鍍前表麵處理的主要工序有磨光、拋光、刷光、滾光、噴砂、去油、去銹、腐蝕、中和以及清洗等。針對零件材料、形狀、表麵狀況和加工要求,選擇其中適當的幾個步驟,對零件表麵進行必要的修整加工,使零件具有平整光潔的表麵,這是能否獲得優質鍍層的重要環節。鍍前處理工藝中,所用的主要設備有磨、拋光機,刷光機,噴砂機,滾光機和各類固定槽。
電鍍處理是整個生產過程中的主要工藝。根據零件的要求,有針對性選擇某一種或幾種單金屬或合金電鍍工藝對零件進行電鍍或浸鍍等加工,以達到防蝕、耐磨和美觀的目的。電鍍處理過程中所用的設備主要有各類固定槽、滾鍍槽、掛具、吊籃等。
電鍍設備的基本原理
電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中,以被鍍基體金屬為陰極,通過電解作用,使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表麵沉積出來,形成鍍層的一種表麵加工方法。鍍層性能不同於基體金屬,具有新的特征。根據鍍層的功能分為防護性鍍層,裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。
電鍍的基本原理
電鍍設備及超音波清洗設備的研發、設計、制造、銷售和服務為一體,電鍍是一種電化學過程,也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極,金屬板作為陽極,接直流電源後,在零件上沉積出所需的鍍層。
例如:鍍鎳時,陰極為待鍍零件,陽極為純鎳板,在陰陽極分別發生如下反應:
陰極(鍍件):Ni2++2e→Ni (主反應)
2H++2e→H2↑ (副反應)
陽極(鎳板):Ni -2e→Ni2+ (主反應)
4OH--4e→2H2O+O2+4e (副反應)
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來,如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位,則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗,金屬離子自水溶液中電沉積的可能性,可從元素周期表中得到一定的規律,如表1.1所示。
陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極,大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極,如:鍍鋅為鋅陽極,鍍銀為銀陽極,鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難,使用不溶性陽極,如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配制好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛,鉛-錫合金,鉛-銻合金等不溶性陽極。
工藝要求
1. 鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間,應有良好的結合力。
2. 鍍層應結晶細致、平整、厚度均勻。
3. 鍍層應具有規定的厚度和盡可能少的孔隙。
4. 鍍層應具有規定的各項指標,如光亮度、硬度、導電性等。
5. 電鍍時間及電鍍過程的溫度,決定鍍層厚度的大小。
6.環境溫度為-10℃~60℃;
7.輸入電壓為220V±22V或380V±38V;
8.水處理設備最大工作噪聲應不大於80dB(A)。
9.相對濕度(RH)應不大於95%;
電鍍技術
電鍍技術又稱為電沉積,是在材料表麵獲得金屬鍍層的主要方法之一。是在直流電場的作用下,在電解質溶液(鍍液)中由陽極和陰極構成回路,使溶液中的金屬離子沉積到陰極鍍件表麵上的過程; 電流效率 :用於沉積金屬的電量占總電量的比稱為電鍍的電流效率。
分散能力:鍍液的分散能力是指一定的電解條件下使沉積金屬在陰極零件表麵上分佈均勻的能力。
合金電鍍:兩種或兩種以上金屬離子在陰極上共沉積形成均勻細致鍍層的過程叫做合金電鍍(一般而言其最小組分應大於1%)
整平能力:整平能力(即微觀分散能力)是指在金屬表麵上形成鍍層時,鍍液所具有的能使鍍層的微觀輪廓比基體表麵更平滑的能力。它表達瞭基體金屬的粗糙度比較小,波穴的深度小於0.5mm,波峰與波谷的距離很小的表麵上鍍層分佈的均勻性。
針孔或麻點:氫氣呈氣泡形式粘附在陰極表麵上,阻止金屬在這些部位沉積,它隻能沉積在氣泡的周圍,如果氫氣泡在整個電鍍過程中一直停留在陰極表麵,則鍍好的鍍層就會有空洞或貫通的縫隙;若氫氣泡在電鍍過程中粘附得不牢固,而是間歇交替地逸出和粘附,那麼這些部位將形成淺坑或點穴,在電鍍工業中通常稱它為針孔或麻點。
鼓泡:電鍍以後,當周圍介質的溫度升高時,聚集在基體金屬內的吸附氫會膨脹而使鍍層產生小鼓泡,嚴重地影響著鍍層的質量。這種現象在電鍍鋅、鎘、鉛等金屬時尤為明顯。
覆蓋能力:覆蓋能力(或深鍍能力)也是鍍液的一個重要性能指標,是指在一定的電解條件下使沉積金屬在陰極零件表麵全部覆蓋的能力,即在特定條件下於凹槽或深孔中沉積金屬鍍層的能力,它是指鍍層在零件上分佈的完整程度。
氫脆:氫離子在陰極還原後,一部分形成氫氣逸出,一部分以原子氫的狀態滲入基體金屬(尤其是高強度金屬材料)及鍍層中,使基體金屬及鍍層的韌性下降而變脆,這種現象叫做“氫脆”。
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