EMI CLIP(導電彈片) 一種可防止中央處理器電磁波乾擾導電彈片結構.中央處理器經大量連算的結果,將產生電磁波影響外界(包括領近電腦之外操作及對人體之傷害).故利用EMI CLIP隻導電特性,可有效乾擾電磁波之外溢,達到安規檢測標準. EMI CLIP 之特性: 1具導電特性可乾擾電磁波外溢之效果. 2具彈性並有避震壓制的功能,可調整高度保證CPU之效果. 3具焊錫性,可焊接於主板機上 4料帶包裝,可用SMT裝置快速地植入主板機上,節省人工成本. EMI CLIP之應用性: 1小型之表麵粘著專利彈片,可用SMD機器放在PCB上,本產品有1.2MM-6.1MM等不同高度. 2應用於NOTE BOOK之PCB,TFT,LCD Module PCM CIA CELL 等小型化產品之接地，是解決EMI，ESD最佳利器。 本產品之優點： 1材料為高鈹銅材，有最佳的彈性，導電性。 2所占PCB麵很小，以SMT方式取代人工。 3接觸麵大，EMI效果好，且焊接容易。 4LIFE CYCLE 可達兩萬以上，產品可靠度佳。 5，特殊的外型設計，除有極佳之導電性，更對EMI ESD或信號傳輸效果良好。