產品規格
| 項目 | TOSON® BYM99 |
| 顏色 | 純白色 |
| 助劑和固化劑混合比例 | 85:15 |
| 粘度(dPa.s) | 200 ±30 |
| 預烘烤溫度和時間 | 70℃*60min / 75℃*50min |
| 曝光能量 曝光格 | 400～500mJ/cm2 7～9格Stoufer 21-Step Photo Guide |
| 顯影點 | 30～35 Sec |
| 後烤時間和溫度 抗黃變能力 預考後的儲存期限 混合後保存期 保存期限 | 150±5℃*50min～90min 可耐3次噴錫而無明顯色差（最高溫度280℃） 8 Hr(預考後至顯影前靜置時間，存放在黃光環境下) 24 Hr(在溫度25℃下) 6 Month(在溫度25℃下) |
操作流程
| 基板材質 | FR-4 T=1.6mm / 鋁基板 | 適用范圍 |
| 前處理 | 微蝕→Bush磨刷 / 噴砂 / 超粗化 | |
| 印刷 | 使用100 目網版 | 90～125 mesh |
| 靜放時間 | 15 mim | 15~25 min |
| 預烘烤 預烘烤靜置時間 | 1. 單麵烘烤70℃*60min / 75℃*50min 2. 兩麵各別烘烤（背麵曝光試驗） 第一麵：70℃*20min 第二麵：70℃*25min 3. 兩麵同時烘烤 熱風循環式烤箱：70℃*40min *以上溫度為實板溫度 10min | 70℃*60min / 75℃*50min 70℃*20～25mim 70℃*25～30mim 70℃*40～50mim 建議10～20min / Max 8Hr |
| 顯影 | 1.顯影液：1wt% Na2CO3(PH=10.9) 2. 噴壓：2Kgf/cm2 0.196MPa 3.顯影溫度：30℃ 4.顯影時間：60 Sec | PH=10.9～11.3 以上 噴壓：1.8～2.3Kgf/cm2 Temp.=30±2℃ Time：60～90 Sec |
| 後烘烤 | 熱風循環烤箱： 非無鉛噴錫制程條件下，150℃/ 60min 鉛噴錫制程條件下，建議150℃/ 90min *以上溫度為實板溫度 |
塗膜特性
| 項目 | 試驗條件 | 實驗結果 | |
| 密著性 | 根據試驗方法JIS Z 1522 百格刀交叉切割後，以3M 膠帶做剝離測試 | 100/100 | |
| 鉛筆硬度 | 根據試驗方法JIS K5400 8.4 刮痕以看不見銅麵為準 | 6H | |
| 焊錫耐熱性能 | 松香型助焊劑（PH=3±0.5） 浮焊方式，Temp.=260℃/ 30 Sec X 1 | Pass | |
| 耐溶劑性能 | PGM-AC 室溫下浸泡30 min 後，以3M膠帶做剝離測試 | Pass | |
| 耐酸性能 | 0 wt% H2SO4(aq) 室溫下浸泡30 min 後，以3M膠帶做剝離測試 | Pass | |
| 耐堿性能 | 10 wt% NaOH(aq) 室溫下浸泡30 min 後，以3M膠帶做剝離測試 | Pass | |
| 絕緣阻抗性 介電常數 耗損因數 無電解鍍金 | IPC 梳密型 B圓型 25℃、65%RH、500V / 1 min 加濕：以25～65℃(Cycle)、90%RH、100V(DC) / 7 Day JIS C6481 1MHz 加濕：以25～65℃(Cycle)、90%RH / 7 Day Test：上述條件處理後，以室溫測定 JIS C6481 1MHz 加濕：以25～65℃(Cycle)、90%RH / 7 Test：上述條件處理後，以室溫測定 Ni：3 m / Au：0.03 m | 初期：2.01013 加濕：5.7X1012 初期：6.7 加濕：7.4 Pas |
新手教學
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