1、性能特點： 

本產品采用進口原料和配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機矽氧烷復合而成的膏脂狀物。產品具有極佳的導熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度（工作溫度-50℃～+200℃），很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能。本品無毒、無腐蝕、無味、不乾、不溶解。

2、用途：

廣泛用於電子、電器、無器件的散熱，填充或塗覆，以導出元器件產生的熱量。如CPU與散熱器填隙、大功率三極管、可控矽元件、二極管與基材（鋁、銅）接觸的逢隙處的填充、視機功放管及散熱片之間、半導體制冷等。降低發熱元件的工作溫度。

3、技術性能：

4、使用方法：

清洗待覆表麵，除去油污，然後將導熱矽酯直接擠出，均勻的塗覆要待塗覆表麵即可。塗覆方式可根據需要采用刷塗、刮塗或滾塗。

5、註意事項：

施工表麵應該均勻一致，塗覆時並不是塗的越多越好，而是在保證填滿麵間隙的前提下，塗覆薄薄一層即可。

6、包裝規格：1.0kg/罐、100g/支，也可根據用戶需要商定。

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