典型應用：

灌充短路器中電壓氣體，大規模集成電路的釬焊保護，彩色與黑白顯象管，電視機與錄音機零部件以及制造半導體和電器用保護氣體，激光打孔等電氣元件生產的氮基氣氛。

工藝流程：

該設備流程類似於我公司PSA變壓吸附制氮機，查看我公司PSA變壓吸附制氮機流程[請點此處]

技術指標：
流量：1~1000Nm³/h  
純度：≥99.99%
壓力：0.05~1.0Mpa
露點：≤-50℃

無鉛焊接與氮氣

第一部分無鉛焊接與氮氣
▲為什麼要導入無鉛工藝：
鉛是一種有毒的重金屬，人體過量吸收鉛會引起中毒，攝入低量的鉛則可能對人的智力、神經系統和生殖系統造成影響，全球電子裝聯行業每年要消耗大約60000噸左右的焊料，而且還在逐年增加，同此形成的含鹽的工業渣滓嚴重污染環境，因此減少鉛的使用已成為全世界關註的焦點，歐洲、日本許多大公司正在大力加速無鉛替代合金的開發，並已規劃在2002年開始在電子產品裝配中逐步減少鉛的使用。（傳統的焊料成份63Ｓn/37Ｐb，在目前的電子裝聯行業，鉛被廣泛使用）
歐盟組織２００６年開始逐步導入無鉛工藝（醫療電子行業推遲到2008年），7月之前全麵導入無鉛工藝。電子整機行業的無鉛化技術發展是國際信息產業工業發展的必然趨勢，我國信息產業部也要求在2006年7月1日前，全國實現電子信息產品的無鉛化。
▲導入無鉛工藝為什麼用氮氣：
無鉛化對再流焊設備提出瞭許多新的要求，主要包括：更高的加熱能力、空載和負載狀態下的熱穩定性、適合高溫工作的材料、良好的熱絕緣、優良的均溫性，氮氣防漏能力、溫度曲線的靈活性、更強的冷卻能力待。
▲無鉛化電子組裝中使用氮氣的必要性有以下幾點原則：
１、滿足歐美和日本等客戶的要求時；
２、使用高溫焊膏或固體、低活性（免清洗、低殘留）焊膏時；
３、釬焊比較昂貴的集成電路元器件、小體積元器件、細間距元器件、倒裝芯片和不可以反修元器件時；
４、多次過板組裝工藝或釬焊帶有ＯＰＳ鍍層的ＰＣＢ多次再流時；
５、釬焊無保護膜銅焊盤或儲存時間較長的電路板或可靠性。
由於使用瞭氮氣，就需要對爐子進行投資主考慮耗用的氮氣量、氮氣源選擇和氮氣的價格，而且，瞭解後者更為重要。事實上，在焊接工藝中使用特殊氣氛惰性氮氣氛，可以使用焊接的產品在焊接過程中不會產生缺陷，能夠一次通過測試驗收，這樣即節省瞭郵缺陷帶來的返修成本和勞動力成本，也節省瞭工藝時間。雖然選購氮氣氛需要花費一定的資金，但比起焊缺陷帶來的返修成本要低得多。
▲使用氮氣對焊接的好處：
在回流焊中使用惰性氣體保護，已有較久歷史瞭，並已得到較大范圍的應用，一般都是選擇氮氣保護。

▲氮氣回流焊有以下優點：
1）防止減少氧化；
2）提高焊接潤濕力，加快潤濕速度；
3）減少錫球的產生，避免橋接，得到列好的焊接質量，特別重要的是，可以使用更低活性助焊劑的錫膏；4）也能提高焊點的性能，減少基材的變色。
 
第二部份無鉛焊爐用氮氣配置
對於每臺焊接爐的氮氣流量，我們通常這樣配置：
回流焊接爐：15-25m³/h
波峰焊接爐：15-18m³/h
另外有些特殊規格按實際流量計算。
▲焊接用氮氣來源和方式
氮氣源的供應要考慮實際生產量而定，對於小批量生產，而且不間斷更換生產線的企業，可以采用罐裝液氮作為發生器，反之就要采有氮氣發生器來提供氮氣。
當氮氣使用量很大，而且需要貨源非常穩定時，運用PSA技術制取氮氣的現場院發生器就更為安全穩定經濟實用瞭，所以大批量生產一般不推薦采用罐裝液氮。可根據實際生產量靈活搭配，生產柔性系數大，對於小批量，間斷性生產采用罐裝液氮較為合適。使用液氮其缺點也是很明顯的，需要停機進行氮氣更換，壓力不穩，使用到最後壓力不足，氧含量會隨之升高，而現場制氮裝置卻可以完全避免以上缺點。
對於個企業來講，怎麼樣進行決策，應該根據實際的生產量、生活長期性等因素來決定，擇優選擇。
 

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