中文名稱：綁定

英文名稱：bondig

綁定材質：純銦

材質純度：99.99%

技術要求：

1、粘接度：靶材與背板之間的結合部無氣泡，粘接率大於95%；

2、拼接間隙：＜ 0.3mm；

3、拼接位置：小於0.5mm；

4、背板彎曲度：-1mm±1mm；

5、綁定材料的厚度：0.2～0.5mm；

用於磁控濺射靶材，真空濺射靶材

用銦的優缺點：

優點：就是一旦bonding的靶材用廢後，稍微加熱就可實現靶材和銅背靶的分離；

缺點：就是對於平麵靶，使用時要將其和銅背靶釬焊在一起使用（麵焊合良好率大於96%）。

銦熔點低，若冷卻不好，濺射中離子撞擊靶材引起靶材的溫升超過銦的熔點就會融化銦，使得靶材和銅背靶分離造成大事故。現在一般通過在背靶中通一定壓力的冷卻水進行有效的冷卻的方法來保證bonding麵的溫度不超過銦的熔點。

用銀膠的話，一旦靶材用廢後，怎麼分離背靶和靶材呢？當然對於旋轉靶，現在有不少廠傢使用機械式bongding，即使用徑向彈簧，靠彈簧的彈性力和由此產生的摩擦力實現靶材和不銹鋼圓管背靶之間的bonding。

我們具備綁定技術與服務等方麵的條件。

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