美國模擬器件公司ADI2007-11-18 12:24         ADI公司是模擬集成電路制造商，其產品廣泛用於模擬信號和數字信號處理領域, 號稱DAC/ADC之王。

公司總部設在美國馬薩諸塞州諾伍德市，擁有員工約8,400人遍佈世界各地，並且在馬薩諸塞州、加利福尼亞州、北卡羅來納州、愛爾蘭、菲律賓和英國都有制造廠。ADI公司的股票在紐約證券交易所上市，並且納入標準普爾指數500傢（S&P 500 Index）。
        ADI推出瞭SoftFone平臺，在經歷瞭半年的冷遇之後，終於成功說服TCL離開WAVECOM的懷抱，結盟ADI。ADI公司和TCL公司聯合開發的平臺是根據 SoftFone 基於 RAM 的數字基帶處理器系列，它們將數字信號處理器（DSP）、微控制器（MCU）、GSM邏輯控制電路、快速片內 SRAM 和高性能模擬基帶接口與集成的電源管理電路和立體聲音頻重放功能整合在一起。這個平臺的射頻電路部分是基於多次獲獎的 Othello One 直接變頻射頻收發器。這個平臺可以工作在多達四個GSM頻帶，能夠在亞洲、歐洲和北美洲工作。這個平臺的協議棧軟件是由英國劍橋大學的TTPCom實驗室提供的。
     不過ADI在DSP領域、RF領域等都是依靠別人幫助完成的，軟件也是靠TTPcom完成的。預測成本也不會低。 n9w,V!S [*[ T E
ADI計劃在中國的主要城市建立銷售辦事處，將在中國的DSP支持規模擴大5倍。並通過與華創、世健等分銷商提供支持。推進技術信息本地化，並積極進行產品推廣和研討活動。ADI積極推行大學計劃，目前已有10所大學在其教學課程和科研項目中使用瞭ADI的DSP，這將為ADI未來的員工和用戶建立本地人才基礎。

       ADI公司目前向手機開發者推薦它所提供的兩個基帶芯片組。
       一個是AD20msp430 SoftFone基帶芯片組，它包括一個AD6522/5/6/7/8數字基帶芯片和一個混合信號模擬基帶與電源管理芯片。其數字基帶也采用瞭DSP+MCU的雙核結構，其中MCU采用的是ARM7，DSP部分選用瞭ADI自己的ADSP-218x DSP核。SoftFone基帶芯片組再加上其提供的Othello One無線電器件，以及ADL555x X-PA系列功率放大器，就可以組合出多種適合於GSM/GPRS不同應用要求的手機無線解決方案。

        另一個ADI重點推薦的基帶芯片組就是最新推出的Blackfin SoftFone EDGE AD20msp500，這也是500系列（ADI第五代）基帶芯片組的首款產品。顧名思義，在該芯片組的數字芯片架構中，ADI用它的王牌DSP架構Blackfin取代瞭先前的ADSP-218x，其主頻達到瞭247MHz。AD20msp500中包括五個器件： j0k @ q Z C M g
AD6532 GSM/GPRS/EDGE數字基帶處理器、AD6555包含電源管理功能的混合信號模擬基帶芯片、AD6538 Othello One Plus直接變頻收發器、AD6021 Othello One ET發射調制器、ADL5561 X-PA四頻雙模功率放大器。
         ADI分別與Intel和Neomagic MiMagic兩傢公司合作開發采用Microsoft Window的手機方案，合作中ADI提供SoftFone基帶芯片組，Intel提供基於Xscale架構的PXA262的應用處理器，Neomagic MiMagic提供的是基於ARM7的應用處理器。
        ADI手機方案中的協議棧是由英國TTPCom公司提供的。

專線：0755－88877298（八線）

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