| 加工定制：是 | 種類：化合物半導體 | 特性：優質產品 |
| 用途：用於封裝紅外線接收頭 |
CMC-220H-80
CMC-220H-80是一種具有優秀耐濕及耐熱性能，可以切斷可見光(800Nm以下)，適用於光學半導體芯片等封裝的環氧樹脂化合物膠餅材料。
應用范圍：
光學傳感器,光學半導體裝置
固化物性能：
以下表格中的數據都是在25℃條件下測試固化物樣品所得(除特殊條件外)，所測試樣品
都是在150℃條件下經過3分鐘的初步固化，後又經150℃下3小時的完全固化得出（除
特殊標註外）。
產品自身性能 | 數據 | 測試方法 | ||
玻璃化溫度 | 115-135℃ | DSC(Tmg) | ||
熱擴展系數 CTE在Tg以下 CTE在Tg以上 |
6.5±1.0 X 10-5 18±2.0 X 10-5 |
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比重 | 1.20±0.10 |
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抗彎系數（kgf/mm2） | Min. 10 |
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（kgf/mm2） | Max. 350 |
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沸水吸收率 | Max.0.5% | 97℃x 1hr | ||
體積抵抗力(Ω㎝) | Min. 1x 1014 | 25℃ | ||
電介體常數 | Max. 5 | 1MHz | ||
介質損耗(%) | Max. 3 | 1MHz | ||
透光率（1%） | 830±10Nm | 1mmt | ||
吸水中離子雜質 |
| 20hour x121℃x2atm | ||
導電率(μΩ-1cm) | Max. 700 |
| ||
pH | 3.0±1.0 |
| ||
氯化物離子含量(ppm) | max. 200 |
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鈉離子含量(ppm) |
max. 10 |
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應用條件推介：
CMC-220H為瞭使它容易成型，給它塑造瞭寬廣的加工條件,成型及固化條件是根據
情況而變化的，推薦成型固化的條件如下：
預熱溫度/時間：50~78(℃) / 8~30 sec
模具溫度(℃)：140-160
初固化時間(sec)：180-240
註射壓力(kg/?)：25-55
註射時間(sec)：25-50
完全固化溫度/時間：150(℃)/2-3hrs
存儲條件：
該產品應該在5℃或以下條件冷藏保存，保質期可達6-12個月。如從冷藏條件下取出，應在避免濕氣條件下用24小時達到室溫條件並開始應用。如果包裝的真空鋁包被打開或破損，則應在18-25℃，5% 相對濕度以下條件下在24小時內使用完。
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