| 加工定制：是 | 種類：元素半導體 | 特性：優質焊接材料 |
| 用途：半導體封裝，BGA返修 |
深圳金福電子，長期供應 PMTC 大瑞BGA錫球．大量現貨庫存
可以為客戶提供常備合金包括有鉛： SN63PB37
無鉛合金： SN96.5AG3CU0.5
其他合金需要預定．
可以為客戶提供的常備錫球規格：0.76MM-0.2MM
包裝方式有：25萬/瓶
大瑞成立於2000年.公司已通過ISO9000:2001和ISO14001:2004及ISO/TS16949:2002等嚴格的質量認證.
大瑞第一傢通過TS16949認證的BGA錫球制造商.
球徑公差最嚴格.內控公差僅8微米.
產品添加微量元素.提高錫球抗氧化能力及可靠度.
包裝材料使用抗氧化材料且符合ROHS要求.
大瑞公司BGA錫球產品已通過全球多傢封裝廠認證及采購.
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