產品品牌：信康硅業

產品型號：LK-360G

LK-360G

灌封硅膠（高導熱）

 

產品描述

 

LK-360G有機硅灌封膠可有效提高元器件、印刷線路板防潮、絕緣、抗振能力；其耐高低溫、應力釋放、材料強度、阻燃特性保證了元件的長期可靠性。適用于電子模組，電源供應器、傳感器、太陽能電池、LED驅動模塊、變壓器等場合灌封。

 

特性

l        雙組分1：1混合使用,充分深度固化。

l        耐高溫，低收縮率和低膨脹率。

l        導熱、絕緣，良好的介電特性。

l        抗振、防潮、防腐蝕，免受環境侵害。

l        防止機械損傷，具有可修復性。

 

技術參數

    

未固化特性(23℃/50%RH)		LK-360G (A)	LK-360G (B)
外觀		黑或灰		白
(25℃)粘度	Cps	3000---7000		3000--7000
重量比混合		1:1
25℃)密度		1.8--2.1
(25℃)可操作時間	min	40
固化條件		4h-6h/室溫
(4h-6h @ 25℃ / RH 50%)固化特性
工作溫度		-55℃～ 200℃
外觀		灰色
硬度	Shore A	40-70
伸長率	%	≥50
拉伸強度	Mpa	≥0.8
導熱系數	W/m.k	0.8--1.0
體積電阻率	?.cm	≥1ｘ1014
介電強度	KV/mm	≥18
(60HZ)介電常數		4.0
(60HZ)介電損耗		0.004

                            注：以上數據為室溫條件下測得

 

使用范圍

 

適用于一般電子元器件、電源模塊和印刷線路板的灌封保護，防水防潮、耐高電壓；汽車電器和各種電子電器的灌封，電子模組，電源供應器、傳感器、太陽能電池、LED驅動模塊、變壓器等場合灌封。

 

使用概述

  1.計量：準確稱量A、B組份，A，B組份混料稱重誤差小于1%，否則會影響固化。

2.混膠：將B組份加入到A組份中均勻混合，可采用手動攪拌和機械攪拌，需充分攪拌均勻。

3.脫泡：可自然脫泡和真空脫泡，自然脫泡：將攪拌完的膠靜置20-30分鐘；真空脫泡：真空度為0.09-0.1MPa，抽5-10分鐘。

4.澆注：把脫完氣泡的膠料灌封到零部件中完成灌封操作；（灌封前零件表面和混合容器保持清潔和干燥，不能接觸N、P、S、Sn、Pb、Hg、As等化合物，以免影響固化。）

5.固化：將灌封完的零件室溫或加熱固化，室溫固化：8-12小時完全固化；加熱固化：60℃完全固化需60分鐘，80℃完全固化需30分鐘，120℃完全固化需20分鐘。

 

包裝運輸

 

  50kg/套（A組份25kg+B組份25kg），本品為無毒非危險品，按一般化學品搬運、運輸，儲存于陰涼（室溫）干燥處。

 

注意事項

 

1.一般為室溫下60-120分鐘表干，24小時后完全固化，7天達到最佳強度。在未完全固化之前勿受力。

2.施工和固化過程中應保持良好通風。

3.未固化的膠避免與眼睛接觸，操作時如不慎接觸眼睛,請立即用大量請水沖洗并尋求醫療救護。

4.密封存于陰涼干燥處，有效期6個月。

5.本產品僅限工業用途,詳情請參考MSDS。