新一代低熱阻陶瓷貼片LED，全自動一體化成型工藝，提供更高品質可靠性的光源產品，具有高光效、高光通量維持率、窄色域分佈、良好熱傳導等優勢，以滿足使用者高質量光源需求，相較普通K1大功率產品尺寸更小，設計靈活。

  產品特點
芯片品牌   ：晶元

芯片尺寸   ：38*38mil
驅動電流   ：150-350mA；
典型光效   ： 參看光通量表
發光角度   ：125°
光 衰       ： 常溫25℃3024小時光衰〈1%
封裝尺寸   ：3.65*3.65*1.80mm
熱 阻       ：8°C/W
結 溫       ：125℃
最小包裝  ：1000 pcs/盤

極限參數（環境溫度25℃）
功率                            Pd  ：1W-3W
驅動電流                         If ：150-350mA
峰值電流(1/10占空比@10KHz)  Ifp：1000mA
反向電壓                         Vr：5V
工作溫度范圍               Topr：-40°C ~ +80°C
儲存溫度范圍               Tstg：-40°C ~ +80°C
結溫                               Tj：125°C
回流焊峰值溫度            Tsol：<10s @260°C

  封裝材料
芯片材料   ： 氮化鎵/氮化鎵銦(GaN /InGaN)
封裝材料   ： 矽膠
基 板        ： 陶瓷

  LED熱電分離陶瓷封裝優勢
一：散熱處理
     熱量從發熱源短線弧通過高導熱率的金屬把熱到高導熱板上，有效降低瞭熱阻，8℃/W。
二：出光通道
     發光層的光射短距離不受到電療的遮蔽，增大瞭相對發光麵積，提高瞭出光的折射率。
三：熒光粉的塗覆
     表麵均勻薄膜塗佈熒光粉,光色更均勻,色溫一致性更好。
四：電性連接
     芯片與基板電性麵接觸連接，耐大電流沖擊無影響。
 
  應用領域：
  1.通用照明
  2.舞臺燈
  3.投光燈
  4.景觀照明
  5.其他照明

LED光源
LED貼片
大功率LED燈珠

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