80℃低溫快速固化，具有良好的導電性； 

優異的流變特性，不會在點膠過程中產生拖尾或者拉絲現象。 

特性 

低溫固化，高導電性。 

膠液性能 

固化前性能KBRBOND 8313C測試方法及條件

填料類型銀-

粘度9000 cPBrookfield CP51@5rpm, 25℃

觸變指數4.00.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度

工作時間16 hours25℃，粘度增加 25%

貯存時間

1 year-40℃

6 months-10℃ 

固化條件KBRBOND 8313C測試方法及概述

推薦固化條件1 hour@80℃

固化失重7.5%TGA

固化後性能KBRBOND 8313C測試方法及概述

氯離子<20 ppm

離子含量 鈉離子<10 ppm

鉀離子<10 ppm

萃取水溶液法：5 g 樣品/100 篩網，50 g 去離 子水，100℃，24 hr 

玻璃化轉變溫度84℃TMA 穿刺模式

熱膨脹系數

Tg 以下 40 ppm/℃

Tg 以上 140 ppm/℃

TMA 膨脹模式 

熱失重1.2%TGA, RT~300℃

熱傳導系數2.6 W/m K激光閃射法，121℃

體積電阻率3×10-4 Ω cm4 點探針法

芯片剪切強度12 kgf/die2 mm? mm 矽片，Ag/Cu 引線框架，25℃

上述數據僅可視為產品標準值，不應當作為技術規格使用。