導熱矽膠墊 特性說明
| ★ 導熱系數 1.75W/m-K
★ 低硬度，高配合性
★ 完全不析油揮發
★ 符合ROHS標準規定 | | SPA導熱墊主要應用於發熱器件與散熱片及機殼的縫隙填充材料。因其材質的柔軟及在低壓迫力作用下的彈性變量，可於器件表麵甚至為粗糙表麵構造密合接觸，減少空氣熱阻抗，利用其本身所具備的導熱特性，最大程度滿足器件的工藝傳熱要求，提升器件使用功率及延長使用壽命；導熱墊易裁切成型及表麵自粘附性，使後序加工安裝工藝趨於方便簡捷；在高溫160℃條件下持續測試小時，性能穩定，完全無矽油析出揮發，避免器件引發矽中毒；優越的絕緣性能確保脆弱器件在高壓環境下的正常使用。 典型應用 ·通信通訊設施 ·電腦及周邊設備 ·工程控制組件 ·交直流交換機 ·發熱半導體與熱洗滌槽之間
·發熱器件與底板間的縫隙填充 |
| 物理特性表 | Property
物理特性 | Unit | Metric Value | Test Method | Color
顏色 | | White gray | | Thickness
厚度 | mm | 0.5-12.0 | ASTM D374 | Density
比重 | g/cc | 1.6 | ASTM D792 | HeatCapacity
熱容量 | J/gK | 1.0 | ASTM C351 | Hardness
硬度 | Shore C | 15---40 | ASTM D2240 | Young’s Modulus
楊氏系數 | | 689 | ASTM D575 | Continuous Use TEMP
耐溫范圍 | ℃ | -40----200 | ***** | Dielectric Breakdown Voltage
擊穿電壓 | Volts AC | >4000 | ASTM D149 | Dielectric Constant 1000Hz
絕緣系數 | 1000HZ | 5.5 | ASTM D150 | Volume Resistivity
電阻系數 | 
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| ASTM D257 | Flame Rating
阻燃系數 | | 94-V0 | U.L | Thermal Conductivity
導熱系數 | W/m-K | 1.75 | ASTM D5470 |
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