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※※※※【公司介紹】※※※※：

本公司成立五年,主要生產各類單面雙麵線路板,鍍金板,碳膜板,鋁基板等.廠房面積2000平 米,數孔機等各類先進設備齊全

※※※※【產品圖片展示】※※※※：

※※※※【產品介紹】※※※※：

高科技發展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產品，促使印製線路板製造也向輕、薄、短、小發展，有限空間，實現更多功能，布線密度變大，孔徑更小。 自1995 年至2007 年間，機械鑽孔批量能力最小孔徑從原來0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質量直接關係印製板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對較大孔徑沒影響的 雜物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦殘留在小孔裡面，將使化學沉銅、電鍍銅失去作用，出現孔無銅，成為孔金屬化的致命殺手。
孔化機理
鑽頭在敷銅板上先打孔，再經過化學沉銅，電鍍銅形成鍍通孔。二者對孔金屬化起著至關重要的作用。
1、化學沉銅機理：
在雙面和多層印製板製造過程中，都需要對不導電的裸孔進行金屬化，亦即實施化學沉銅使其成為導體。化學沉銅溶液是一種催化式的“氧化/還原”反應體系。在 Ag、Pb、Au、Cu 等金屬粒子催化作用下，沉積出銅來。
2、電鍍銅機理：
電鍍定義是利用電源，在溶液中將帶正電的金屬離子，推送到位在陰極的導體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應，溶液中的銅金屬陽極將其表面的銅 金屬氧化，而成為銅離子。另一方面在陰極上則產生還原反應，而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過藥水交換，化學作用達到孔化目的，交換效果好壞直接影響 孔化質量。
雜物塞孔
在長期生產控制過程中，我們發現當孔徑達到0.15-0.3mm，其塞孔的比例遞增30%
1、孔形成過程中的塞孔問題：
印製板加工時，對0.15-0.3mm 的小孔，多數仍採用機械鑽孔流程。在長期檢查中，我們發現鑽孔時，殘留在孔裡雜質
以下為鑽孔塞孔的主要原因：
當小孔出現塞孔時，由於孔徑偏小，沉銅前高壓水洗、化學清洗難以把小孔裡面的雜物去除，阻擋化學沉銅過程中藥水在孔裡的交換，使化學沉銅失去作用。
鑽孔時根據疊層厚度選用合適鑽嘴、墊板，保持基板清潔，不重複使用墊板，有效的吸塵效果（採用獨立的吸塵控制系統）是解決塞孔必須考慮的因素。

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