型號：ICS-5630

ICS-5630三溫區智能BGA返修台功能特點簡介：

基本參數：

1.電源：單相220V AC 50/60HZ 4KVA

2.總功率：3800W 上部加熱功率：600W 底部加熱功率：800W,底部紅外加熱功率:2400W.待機功率：≤10W

3.溫度控制方式：高精度K型熱電偶閉環控制，帶電子溫度補償。

4.PCB定位方式：V字型卡槽+Z字型萬能夾具 雙Y方向調整

5.適應PCB尺寸：MIN 10mm*10mm MAX 350mm*400mm

6．紅外預熱面積：210mm*340mm

7.機器尺寸：(左右)寬580mm*（前後）長430mm*高650mm

8.機器重量：淨重30KG

新增功能：

A：採用全球最先進的“智能控制系統”（Intelligent control system），簡稱“ICS”，讓BGA返修拆焊更人性化，更簡易化，更智能化。

B：超強的故障報警功能，控制系統內集成以下故障檢測及報警功能：

1：K型熱電偶開路檢測及故障報警保護。讓溫度失控，溫度超調等故障不再發生。

2：上下熱風風扇故障檢測及故障報警保護。讓加熱器燒燬的現象成為歷史，最大限度的保障機器和人身安全。

3：加熱器故障檢測及故障報警，讓機器的實時狀況一目瞭然。

C：上下熱風風量電子智能調速。讓每組不同的溫度曲線都匹配不同的風速，提高返修效率，提升返修成功率。免除繁瑣重複的傳統機器的機械式風速調整。

D：採用雙Y方向PCB夾持支架，能滿足更大尺寸的PCB固定。

基本功能:

1.採用高精度進口原材料(PLC.加熱器)精確控制BGA的拆焊過程.

2.該機採用三個溫區獨立控制,溫度控制更準確. 第一溫區.第二溫區均可設置8段升(降)溫+8段恆溫控制,可同時儲存10組溫度曲線. 第三溫區採用預熱,獨立控溫,保證在焊接過程中PCB板能全面預熱,

3.選用進口高精度熱電偶,實現對溫度的精密檢測.

4.採用上部加熱與底部加熱單獨走溫度曲線方式,橫流風機迅速冷卻原理,保證PCB在焊接過程中,不會變形.

5.拆焊和焊接完畢前提前20秒鐘漸進式報警功能,配有真空吸筆,方便拆焊後吸趟BGA.

6. PCB定位採用V字型卡槽,靈活方便的可移動式萬能夾具,對PCB起到保護作用.

7.對於大熱容量PCB及其它高溫要求,無鉛焊接等都可以輕鬆處理.

8.熱風咀可360度任意旋轉,易於更換.配有多種尺寸熱風咀,特殊要求可訂做.適用於筆記本電腦主板、台式電腦主板、等大型電路板維修，以及手機主板等微小型芯片的維修

新手教學

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