TECORE^®清模橡膠C60系列應用於半導體集成電路、半導體分立器件、半導體光電器件的環氧樹脂轉移成型(Transfer Molding)的塑封工藝，專門清除環氧樹脂連續封裝在模腔、模麵等處產生的影響封裝質量的樹脂殘膠、有機氧化物等污染物。

C60-H是片狀材料，無需金屬引線框架，通過模具直接壓合以及加熱固化一定的時間，即可達到良好的清潔效果。

廣泛的適用於大多數的模腔設計，C60-H優秀的清模能力有效的提高半導體封裝的生產效率。

主要性能

n       使用100%圓滑形狀填料，以最大程度地減少對於模具表麵的機械磨損

n       固化後高韌性、高強度，以避免碎裂，提高作業性

n       環保配方，水溶成份，氣味輕微 （另附德高化成EHS提供的揮發氣體檢測報告）

n       對於綠色封裝樹脂的超強清潔能力

1.物理特性 

2.使用方法

常規固化條件

*註意：最佳固化時間可能根據應用產品封裝形式（package type）、模具結構（molding die）的不同而有差異。

**註意：請向當地的銷售或者代理機構索取德高化成塑封模具保養用品的用戶手冊，按照手冊的指導使用本產品。 

3.尺寸

可以提供的尺寸

 4.包裝

清模片4-8片由隔離膜隔開裝入塑料袋中，塑料袋設有自封口。根據產品特性，我們會選用普通PE塑料袋或鍍鋁膜塑料袋包裝產品。塑料袋外麵噴碼標記產品名稱、規格、批號。 

新手教學

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