ng>    ng>ng>環保無鉛中溫錫膏BM-745A，使用特殊助焊液及氧化物含量極少的珠形錫粉研制而成，具卓越的連續印刷解像牲，用來印塗於IC芯片0.4mm間距的以上電路板精度極高，極好的上錫能力。本制品所含的助焊液，乃符合聯邦規格書QQ-S-571中所有規定的RMA型。ng>

ng>1.ng>ng>特點ng>

ng>1).ng>ng>連續印刷時極少經時變化, 印刷性非常穩定。ng>

ng>2).ng>ng>適合印塗於微細如0.40mm間距之電路板。ng>

ng>3).ng>ng>焊接性極佳, 尤對晶片元件等可發揮令人滿意的沾錫性。ng>

ng>4).ng>ng>粘度不會經時間變化, 具有極高的保存穩定性。ng>

ng>5).ng>ng>極少殘留物, 且焊劑殘渣是非腐蝕性及能顯示優良的電氣性能, 表麵絕緣電阻值極高。ng>

ng>2.ng>ng>各項參數ng>

ng>3.ng>ng>使用時應註意事項ng>

1).使用前務必先使之回升至室溫(約25℃,需時2小時)後加以攪拌至均勻再使用之。

2).吐出壓力應保持在1-4kg/cm², 壓力過高, 恐有引起容器破裂的危險。

3).回焊條件

回焊溫度時間曲線, 如圖所示。該溫度曲線乃有助於抑制錫膏的流移及錫球的發生。

註意事項 (建議回流焊溫度時間曲線)

1).預熱階段

升溫速度A, 應設定在3℃/秒以下。在預熱區的升溫速度過激, 容易使錫膏的流移性惡化而導致錫球的發生, 應註意避免。

預熱的時間B, 乃以90-120秒最為適宜。預烤不足, 容易引起較大錫球發生的原因; 反之,如果預烤過度, 則有引發微細錫球與較大錫球密集發生的可能。

預熱終瞭溫度C, 則以150℃-170℃為宜。終瞭溫度過低, 則在回焊後有焊錫未完全熔融情形發生。

2).熔融階段

溫度上升過激, 有可能使錫膏流移性惡化, 應註意避免。

尖峰溫度E, 應加200℃-230℃作為準繩。

溶融時間, 則請把200℃以上的時間調整為25-60秒。

3).冷卻階段

冷卻速度不能過緩, 以免導致晶片, 元件等的移位, 以及接合強度的減低。

☆ 不妨多做測試, 以確保最適當的曲線。

ng>4.ng>ng>制品包裝與凈重ng>

ng> ng>

ng>5.ng>ng>品質保證期間ng>

品質保證期限為制造日期起六個月, 但必須未開啟密封保管於5~10℃之間。

ng>6.ng>ng>安全衛生上應註意事項ng>

1).本制品不含管制之特定化學物質。

2).也不含有機溶劑中毒預防規則中規制的有機溶劑, 但仍應註意避免溶融錫膏所散發氣體的吸入, 以及錫膏沾染皮膚。若有錫膏沾染皮膚, 應立即幅含有乙醇的棉花檫拭, 再用肥皂與清水沖洗之。

ng>7.ng>ng>其他ng>

1).違反技術資料的使用方法或把技術資料用作其他用途均不能有任何保證。

2).所有有關技術事項, 絕不能泄露於其他公司。