主要化學成份：          
合金牌號                    化學成分
               Cu      Pb      Fe        Sn       Zn        P             Cu+Sn+P
C5191   餘量  ≤0.05  ≤0.10  5.5-7.0  ≤0.20  0.03-0.35  99.5
C5210   餘量  ≤0.05  ≤0.10  7.0-9.0  ≤0.20  0.03-0.35  99.5

物理特性(物理の特性)：
合金牌號             C5191         C5210
比重                      8.83             8.8 
熱膨脹系數            18                 18
熱導率系數              67               63
電導率                    14                13
體積抵抗率        12.32           13.26
比熱                     0.378           0.378
彈性系數            112700       107800

特性：          
1.工藝：軋制,日本無氧銅錠、智利CCC電解銅加工  
2.延展性，抗疲勞性，抗腐蝕性好，具有良好的彈性
●應用：電腦連接器,手機連接器,高科技行業接插件,電子電氣用彈簧,開關,電子產品的插槽、按鍵、電氣連接件,引線框架,振動片及端子等。

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