種類:錫粒 | 材質:無鉛 | 產地:臺灣 |
規格:0.1-0.889MM | | |
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nt size="5">nt size="4"> 東莞市星航錫業制品有限公司長期銷nt>nt size="4">售天翼BGA錫球,無鉛BGA錫nt>nt size="4">珠,BGA助焊膏.BGA返修助焊膏.nt>nt size="4">10CC助焊膏.無鉛松香膏.代理美國nt>nt size="4">AMTECH助焊膏NC-559和RMA-223.美nt>nt size="4">國BURNLEY助焊膏DM-200.美國nt>nt size="4">YUNYING助焊膏XH-229助焊膏.日本進口小島半田助焊膏.nt>
nt size="4"> 天翼科技自主研發瞭臺灣第一傢BGA/CSP封裝用nt color="#c60a00">錫球nt>生產線,在專業技術上已達到瞭國內外領先的技術,開發出瞭品質佳,封裝性良好的產品.nt>
nt size="4"> 臺灣高雄天翼科技有限公司首期年生產能力:半導體封裝專用錫球每月200億/月顆粒. 公司具備錫球研發能力,可生產並滿足BGACSPSMT各種規格的錫球nt>
nt size="4">生產的錫球品種規格主要有:
有鉛成分——Sn63/Pb37;Sn62/Ag36/Pb2;Sn10/Pb90;
無鉛成分——Sn100;Sn96.5/Ag3.5;Sn96.5/Ag3/Cu0.5;
Sn95.5/Ag4/Cu0.5;
生產規格——0.1/0.15/0.2/0.25/0.3/0.35/0.4/0.45
0.5/0.55/0.6/0.65/0.76/0.889/1.0/1.5
(單位:mm)
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