| 品名：錫銀銅 | 牌號：ASAHI | 產地：深圳 |
| 錫含量：96.5（%） | 雜質含量：Ag3.0（%） | 粒度：4（目） |
| 1.適用范圍（scope）： | |||||||||||
| 本規格書僅適用於敝公司 | |||||||||||
| 2. | |||||||||||
| 2.1合金成分(Complete alloy)： | |||||||||||
| 本焊錫膏使用高品質4#球形粉末(粒徑：38~20μm),其成分如表-1所列： | |||||||||||
| 表-1 金屬成分 | |||||||||||
| Sn% | Pb% | Ag% | Sb% | Cu% | Bi% | Zn% | Fe% | Al% | As% | Cd% | |
| <0.05 | 3 ± 0.2 | ≤0.12 | 0.5±0.1 | ≤0.1 | ≤0.002 | ≤0.02 | ≤0.002 | ≤0.03 | <0.002 | ||
| 2.2本產品的特性如表-2所列： | |||||||||||
| 表-2 特性值 | |||||||||||
| 項 目 | 特 性 值 | 測試方法 | |||||||||
| Flux % | 11.5 ± 0.5 | JIS Z 3197 - 6.1 | |||||||||
| 助焊劑含量% | |||||||||||
| Flux type | RMA | 電位差自動滴定 | |||||||||
| 助焊劑種類 | |||||||||||
| Corrosivity test due to flux residue | 無腐蝕 | JIS Z 3197 - 6.6.1 | |||||||||
| 助焊劑殘渣腐蝕 | |||||||||||
| Water solution resistance Ω cm | > 5×104 | JIS Z 3197 -6.7.1 | |||||||||
| 水溶液阻抗Ω cm | |||||||||||
| Insulation resistance Ω cm | 40℃ | > 1×1012 | JIS Z 3284 - 3 | ||||||||
| 90% | |||||||||||
| 絕緣阻抗 Ω cm | 85℃ | > 5×108 | |||||||||
| 85% | |||||||||||
| Migration | 無遷移 | JIS Z 3284 - 14 | |||||||||
| 遷移試驗 | |||||||||||
| Spreading % | >80% | JIS Z 3197 - 6.10 | |||||||||
| 擴散率%(CuO板) | |||||||||||
| Fluoride content | No Fluoride | JIS Z 3284 - 3 | |||||||||
| 氟化物含量 | 無氟化物 | ||||||||||
| Viscosity Pa.s | 200± 20 | Malcom PCU-205 :10rpm 3min | |||||||||
| 粘度 Pa.s | |||||||||||
| Melting point ℃ | 216~221 | DSC | |||||||||
| 融點 ℃ | |||||||||||
| Solder ball test | 等級1~2 | JIS Z 3284 - 11 | |||||||||
| 氧化度試驗 | |||||||||||
| Slump-in-printing | 0.2mm | JIS Z 3284 - 7 | |||||||||
| 印刷塌陷 | |||||||||||
| Slump-in-heating | <0.3mm | JIS Z 3284- 8 | |||||||||
| 加熱塌陷 | |||||||||||
| Tackiness | 24hr, >1.0N | JIS Z 3284 -9 | |||||||||
| 粘著性 | |||||||||||
| Thixotropy Index | 0.55 ± 0.05 | JIS Z 3284 - 6 | |||||||||
| 觸變性指數 | |||||||||||
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