| 品名：錫合金 | 牌號：8-4 | 產地：雲南 |
| 錫含量：99.99（%） |
蘇州美拓金屬有限公司成立於2003年，從事電子組裝焊錫產品及其化合物的開發、制造及銷售。主要產品為全系列無鉛錫條、無鉛焊錫絲、純錫球、無鉛錫膏、BGA錫球及無鉛適用助焊劑、清洗劑等，產品廣泛應用於PCB制造業、SMT電子組裝、被動組件、電鍍產業及半導體封裝產業。為相應推動全球工業用品無鉛化進程,美拓金屬已經得到第三方機構的授權,從事銷售錫-銀-銅SAC305,SAC0307;錫-銅-鎳SN100c高品質無鉛焊料.公司產品在品質、技術上皆已達國際水準之上，並已獲得國內外大廠認證及生產使用。屬於電子產業上遊之關鍵焊接材料供應商。metalloy提供高可信賴度焊接品質、有效的技術支持與完善的售後服務。
為全麵降低有害物質超標風險，2004全廠導入「無鉛生產線-Lead Free Production Line」，並於Dec.2005通過ISO-9001質量管理體系與QC080000危害物質管理體系認證，實驗室架構專業檢驗設備，對於Pb、Cd、Cr6、鹵素含量等RoHS禁用物質進行實時性的監控，強化綠色制程質量支持。
美拓金屬秉持「務實」經營管理理念，以「尊重」的管理哲學，以「審慎」的經營態度，從穩健中成長，以開創性的思考模式麵對新世紀的挑戰，開拓企業全方位永續經營目標。
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MET-CX無鉛助焊劑是專為無鉛制程而設計的。針對無鉛焊料上錫難，焊接溫度高的特點，采用歐洲天然樹脂,經化學反應去除細微雜質,通過增加活性，添加助劑，達到去污能力強，上錫效果好的目的.
*在PCBA制造中,波焊/浸焊後板麵上錫良好,焊點飽滿
*對元器件無腐蝕性、焊後絕緣阻抗大、焊點光亮.
*焊後有極少量殘留,無須清洗過程。
*采用進口活性劑,焊接效果與清潔效果行業領先.
基本特性
項 目 | MET-C220 | MET-C330 |
形式 | 合成樹脂型 | |
顏色 | 無色透明 | |
比重 | 0.805±0.005 | 0.818±0.005 |
固成份含量 | 3.0±0.5% | 4.0±1.0% |
鹵素含量 | <0.01% | <0.01% |
銅板腐蝕測試 | Passed | Passed |
銅鏡麵腐蝕測試 | Passed | Passed |
表麵絕緣阻抗值 | 1×1012min. | 1×1013min. |
電阻數 | 1×1012min. | 1×1013min. |
擴散率 | ＞85% | ＞92% |
酸值 | 16±2 | 25±2 |
沸點 | 81℃ |
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建議配用稀釋劑 | MET-T2000 | |
建議焊錫溫度 | 250±5℃ |
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適用范圍 | 發泡/噴霧 | 發泡/噴霧 |
包裝方式 | 5 Liter /20 Liter |
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●ROSIN FLUX SERIES
*M600
針對雙麵線路板,大焊點之電源供應器,電腦顯示器,鍵盤制造業者.
*M828A
高活化性,消光型助焊劑.適用於雙麵線路板及一般波焊制程.
*M828B
高活化性,消光型助焊劑.適用於雙麵線路板及無鉛焊錫作業環境,對於透孔及大焊點焊接效果極佳.
*M829經過溶劑清洗後,表麵無白色錫渣,適用於PCB基板生產流程.
基本特性
項目 | M600 | M828A | M828B | M829 |
形式 | 霧麵 | 霧麵 | 霧麵 | 亮麵 |
顏色 | 黃褐色 | |||
比重 | 0.800±0.005 | 0.804±0.005 | 0.820±0.005 | 0.840±0.005 |
固成份含量 | 8.0±0.5% | 8.5±1.0% | 13.5±0.5% | 20.0±0.5% |
氯含量 | 0.1% | 0.15% | 0.1% | 0.07% |
銅板腐蝕測試 | Passed | Passed | Passed | Passed |
銅鏡麵腐蝕測試 | Passed | Passed | Passed | Passed |
表麵絕緣阻抗值 | 1×1014min. | 1×1012min. | 1×1012min. | 1×1013min. |
電阻數 | 1×1014min. | 1×1012min. | 1×1012min. | 1×1013min. |
擴散率 | ＞90% | |||
PH值 | 3.1 | 5.0 | 5.0 | 3.0 |
酸堿值 | 28 | 30 | 40 | 29 |
閃火點 | 12℃ | |||
建議配用稀釋劑 | M2000 | |||
建議焊錫溫度 | 270±5℃ | |||
適用范圍 | 發泡/噴霧/浸置/刷塗 | |||
包裝方式 | 5 Liter /20 Liter | |||
*中性,PH7.0,比重22.0,活性,極易清除離子污染.
*不含鹵化物的有機助焊劑,經離子水清洗後有很強的潤濕性和低離子污染性能.
* 適用於塑膠封裝,LED,SMD引腳鍍錫.光伏焊帶鍍錫，鍍錫銅線等熱浸鍍錫行業。
*水基,不燃燒,適合於微電子元件和集成塊引腳的波焊和浸焊工序.
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