品名:錫膏 | 牌號:廣錫 | 產地:東莞 |
錫含量≥:64(%) | 雜質含量:35(%) | 重量:500(kg/塊) |
本產品是為SMT無鉛制程配制的專用焊錫膏。所采用的錫粉顆粒度介於25-45um之間,它含氧量極低,顆粒度分佈均勻,可以用於0.3mm以上間距產品的印刷及回流焊接,焊劑黏附力好,可以有效防止塌落,可長時間印刷並保持適當粘度。上錫佳,采用非親水性溶劑,耐潮濕環境,銅鏡腐蝕測試合格,基所采用的非離子溶解性活化劑確保高可靠性。
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?潤濕性好,不易乾,印刷使用時間長,效果穩定,更有效地保證粘貼品質
?易操作,印刷滾動性及落錫性好,隻需很低的刮刀壓力,印刷性穩定,連續印刷時粘性變化極小,無塌陷,貼片組件不會偏移,對低至0.25mm間距焊盤也能完成精美的印刷
?良好的焊接性能,可用於熱風式、紅外線回焊等各種制程
?焊後殘留物極少,具有較大的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB,板麵乾凈,完全達到免洗的要求
?可用於通孔滾軸塗佈工藝
?摻入最新的脫膜技術,操作過程減少擦網次數,提高工作效率</p> <p>g焊點光亮、飽滿、均勻,有爬升特性
?表麵絕緣阻抗高,無內部電路測試問題
?解決瞭密腳IC連錫、錫珠、虛焊假焊等問題
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