手機導熱石墨紙 專業廠傢

1. 產品特點：

    石墨導熱膜是全新的導熱散熱材料，散熱效率高、占空間小、重量輕。可沿兩個方向均勻的導熱，K=1000-1550W/mk，超高導熱性，易施工，柔韌，可壓縮，可提供包覆（如有絕緣要求）和非包覆，亦可以修邊，壓制成型或塗覆膠水和塑膠，溫度適用范圍從-40~3000℃（惰性環境下）。無氣體和液體滲透性，石墨層不老化和脆化，適用於大多數化學介質，石墨材料是導熱矽脂及相變化材料一個很好的替代方案，可按客戶特殊要求定制，應用廣闊，如積體電路，搞功率密度電子器件，覅按鈕，尖端電子機器等的導熱，散熱元件，在航太，航空，電腦和電子工業領域有良好的應用前景。

2. 導熱石墨膜特性規格表：

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1. 石墨特性：

      石墨是碳的結晶體，是一種非金屬材料，色澤銀灰，質軟，具有金屬光澤。模式硬度為1-2比重為2.2-2.3，其容量一般為1.5-1.8，石墨的熔點極高，在真空下到3000℃對方才開始軟化的趨向溶解狀態，到3600℃時石墨開始蒸發升華。

     石墨的導熱性和導電性是相當高的，其導電性比不銹鋼高4倍，比碳素鋼高2倍，比一般的非金屬制品高100倍，其導熱性，不僅超過銅鐵鉛等金屬，而且溫度升高導熱系數會降低，這和一般的金屬材料不同，在極高的溫度下，石墨趨於絕熱狀態。因此，在超高溫的條件下，石墨的將熱性能是非常可靠的。

2. 石墨和其他材料的性能對比：

常用材料的導熱系數比較圖，石墨較常規的材料有著比較高的導熱系數，這是石墨作為新型導熱材料的基礎。

3. 石墨的導熱機理：

1). X-Y軸方向(水平方向)熱量傳輸示意圖

2). Z軸方向(垂直方向)熱量傳輸示意圖

4. 石墨的加工及成型：

     為瞭更好地適應電子器件及電路模塊起伏的表麵，需要對石墨導熱片進行一定的加工處理，主要的加工方法為：背膠加工和背膜加工。

1). 背膠加工

 以更好地粘附IC及電路板為目的，在導熱石墨片的表麵進行背膠加工；

2). 背膜加工

 在某些需要絕緣或隔熱的電路設計中，為瞭更好地實現功能最優化，在石墨片的表麵進行背膜處理；

5. 石墨的廣泛應用：

在消費電子向超薄化、智能化和多功能化的發展趨勢下的今天，功率的日益增加和產品的越做越薄日益顯現出熱量發散的問題。 因其在導熱方麵的突出特性，石墨導熱片受到瞭越來越多的關註，在智能手機、超薄的PC和LED電視等等方麵有著廣泛的應用。

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