| 種類：錫球 | 材質：純錫 | 產地：雲南 |
| 規格：2.5mm |
錫球是用來代替IC元件封裝結構中的引腳，從而滿足電性互連以及機械連接要求的一種連接件。其終端產品為筆記本、移動通信設備（手機、高頻通信設備）、LED、LCD、DVD、電腦主機板、PDA、車輛用液晶電視、傢庭影院（AC3系統）、衛星定位系統等消費性電子產品。BGA/CSP封裝件的發展順應瞭技術發展的趨勢並滿足瞭人們對電子產品短、小、輕、薄的要求
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