本產品是為SMT無鉛制程配制的專用焊錫膏。所采用的錫粉顆粒度介於25-45um之間，它含氧量極低，顆粒度分佈均勻，可以用於0.3mm以上間距產品的印刷及回流焊接，焊劑黏附力好，可以有效防止塌落，可長時間印刷並保持適當粘度。上錫佳，采用非親水性溶劑，耐潮濕環境，銅鏡腐蝕測試合格，基所采用的非離子溶解性活化劑確保高可靠性。

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ng>無鉛焊錫膏優點：ng>ng>
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?潤濕性好，不易乾，印刷使用時間長，效果穩定，更有效地保證粘貼品質

?易操作，印刷滾動性及落錫性好，隻需很低的刮刀壓力，印刷性穩定，連續印刷時粘性變化極小，無塌陷，貼片組件不會偏移，對低至0.25mm間距焊盤也能完成精美的印刷

?良好的焊接性能，可用於熱風式、紅外線回焊等各種制程

?焊後殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，板麵乾凈，完全達到免洗的要求

?可用於通孔滾軸塗佈工藝

?摻入最新的脫膜技術，操作過程減少擦網次數，提高工作效率</p> <p>g焊點光亮、飽滿、均勻，有爬升特性

?表麵絕緣阻抗高，無內部電路測試問題

?解決瞭密腳IC連錫、錫珠、虛焊假焊等問題

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