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檢測的電路板

SMT回流爐後、DIP波峰焊後、色環電阻、點膠後、元件麵檢查

檢測方法

統計建模，全彩色圖像比對，根據不同檢測點自動設定其參數（如偏移、極性、短路等）

攝像頭

全彩色高速智能數字相機

分辨率/視覺范圍/速度

標配：25µm/Pixel  FOV :51.2 mm×51.2mm    檢測速度＜200ms/FOV
選配：20µm/Pixel  FOV : 40.96 mm X40.96mm 檢測速度＜180ms/FOV

光源

高亮RRWB同軸環形塔狀LED光源(彩色光)

編程模式

手動編寫、自動畫框、CAD數據導入自動對應元件庫

遠程控制

通過TCP / IP網絡實現遠程操作、隨時隨地查看、啟動或停止機器運行、修改程序等操作

檢測覆蓋類型

偏移、少錫、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、側立、翻件、錯件、破損、浮高、極性、虛焊、空焊、溢膠、錫洞、引腳未出等

特別功能

多程序同時運行，支持自動調取程序；可查0-359°旋轉部件（單位為1°）

最小零件測試

20µm：0201chip & 0.3pitch IC

SPC和制程調控

全程記錄測試數據並進行統計和分析，任何區域都可查看生產狀況和品質分析，可輸出Excel、Txt等文件格式

條碼系統

相機自動識別與傳輸Barcode（1維或2維碼），及多Mark功能（含Bad Mark）

服務器模式

采用中心服務器，可將數臺AOI數據集中統一管理

操作系統

Windows XP Professional

檢查結果輸出

22英寸液晶顯示器

ng>系統參數ng>ng>System Specificationsng>

PCB尺寸范圍

50×50mm(Min)～430×330mm(Max)

PCB厚度范圍

0.3 to 5 mm

PCB夾緊系統邊緣間隙

TOP：3.5 mm  Bottom：3.5 mm

最大PCB重量

3KG

PCB彎曲度

＜5mm或PCB對角線長度的2%

PCB上下凈高

PCB上麵（Top Side）: 50 mm   PCB底部（Bottom Side）: 110 mm

Conveyor系統

自動張開和收起的雙邊夾具、自動補償PCB彎曲變形

Conveyor離地高度

880 to 930 mm

Conveyor流向/時間

PCB在Y方向移動   進板/出板時間：2秒

X/Y平臺驅動

絲桿及AC伺服馬達驅動，定位精度＜10µm；PCB固定，Camera在X方向移動

電源

AC230V 50/60 Hz 小於0.8KVA

氣壓

不需要

設備重量

約520KG

設備外形尺寸

1070×900×1380mm (L×W×H)

環境溫濕度

10～35℃35～80％RH（無結露）

設備安規

符合CE安全標準