品牌:Aleader | 型號:AlD-510 | 重量:約400 |
加工定制:是 | 規格:1070*900*1310 | 標準裝箱數:沒有 |
測量范圍:50*50-430*330 | 測量精度:2/秒 | 十字線:x/y |
視野:沒有 | 長度:沒有 | 用途:檢測電路板 |
工作溫度:10-35 | 物鏡直徑:沒有 | 外形尺寸:1070*900*1310 |
放大率:沒有 | 序列號:沒有 |
ALD-510機器特性:
快速編程設計
多領域應用設計
智能同軸光源設計
自動預警品質問題
高精度、高檢出率
多Mark (含Bad Mark)
多程序同時運行
智能自動讀取Barcod
遠程控制與中心服務器
ALD510應用用范疇:
SMT爐後檢測、紅膠溢膠檢測、AI波峰焊後檢測、鉚釘裝配檢測、鍵盤字符檢測、色環電阻檢測
ALD510應用能力:
編程速度:
1、3000個點的PCBA采用手動編程隻需50分鐘即可完成
2、若元件庫建立完整,使用CADDATA導入即可完成自動編程
3、ALD510還包含瞭離線編程軟件包(包含離線調試功能)
檢測速度:
1、檢測一塊電腦主板的時間約為15秒
2、檢測一塊手機主板的時間約為3秒
3、平均每秒處理檢測點180個
AOI自動光學檢測機ALD510設備技術參數
檢測的電路板:回流爐後、DIP波峰焊後、點膠後、鍵盤字符等
檢測方法:統計建模,全彩色圖像比對,根據不同檢測點自動設定其參數(如偏移、極性、短路等)
檢測覆蓋類型:錫膏印刷:有無、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染等
零件缺陷:缺件、偏移、歪斜、立碑、側立、翻件、錯件,OCV、破損、反向等
焊點缺陷:錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等
分辨率/視覺范圍/速度:(standard)20µm/Pixel FOV : 32.56×24.72檢測速度<210ms/FOV(標配)(option)25µm/Pixel FOV : 40.7×30.9檢測速度<230ms/FOV(選配)
最小零件測試:20µm:0201chip & 0.3pitch IC
PCB尺寸范圍:50×50mm(Min)~430×330mm(Max)
檢測的電路板: | 回流爐後、DIP波峰焊後、點膠後、鍵盤字符等 |
檢測方法: | 統計建模,全彩色圖像比對,根據不同檢測點自動設定其參數(如偏移、極性、短路等)
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檢測覆蓋類型: | 錫膏印刷:有無、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染等
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零件缺陷: | 缺件、偏移、歪斜、立碑、側立、翻件、錯件,OCV、破損、反向等 |
分辨率/視覺范圍/速度: | (standard)20µm/Pixel FOV : 32.56×24.72檢測速度<210ms/FOV(標配)(option)25µm/Pixel FOV : 40.7×30.9檢測速度<230ms/FOV(選配)
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最小零件測試: | 20µm:0201chip & 0.3pitch IC |
PCB尺寸范圍: | 50×50mm(Min)~430×330mm(Max)
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