加工定製:是 | 品牌:國產 | 型號:USB 3.0 BF 90 DIP 插板彎腳 |
應用范圍:背板 | 種類:插頭/插座 | 介面類型:USB |
支持卡數:二合一 | 讀卡類型:mini SD | 形狀:矩形 |
製作工藝:冷壓 | 特性:阻火/阻燃 | 工作頻率:高頻 |
接觸件材質:銅 | 絕緣體材質:PBT | 芯數:9 |
針數:9 | 產品類型:板端 |
品牌 | 隆興子旭 | 型號 | USB 3.0 BF 90插板彎腳 |
應用范圍 | PCB | 種類 | 插頭/插座 |
介面類型 | USB | 支持卡數 | 單卡 |
讀卡類型 | XD | 形狀 | 矩形 |
製作工藝 | 塑膠註塑成型 五金沖壓 電鍍金鎳錫 自動插P組裝或者手工插P組裝 | 特性 | 阻火/阻燃 |
工作頻率 | 高頻 | 接觸件材質 | CU2680 CU5191 |
絕緣體材質 | LCP | 芯數 | 9 |
針數 | 9 | 線長 | 10(mm) |
什麼是USB 3.0?
USB 3.0是最新的USB規范,該規范由Intel等大公司發起。目前,USB 2.0已經得到瞭PC廠商普遍認可,介面更成為瞭硬件廠商介面必備,看看傢裡常用的主機板就清楚瞭。
隨著硬件設備的不斷發展進步,更高的傳輸速度和更大的帶寬越來越被人們所重視。每秒2/300M的傳輸速度將會越來越難以讓人們安於現狀瞭。2007年,Intel在IDF上把SuperSpeed USB作為瞭一項重要的話題拿出來展示。到瞭2008年11月17日,USB 3.0標準才算是正式完成並公開發佈。
USB 3.0介面尺寸標準
同時新的USB執行組織(USB Implementers Forum,USB-IF)也正式開始接管和運作該規范,公佈瞭詳細的技術文檔,以便業界的硬件廠商們能夠依此來研發USB 3.0相關的產品。
USB 3.0簡要規范如下:
·提供瞭更高的每秒4.8Gb傳輸速度
·對需要更大電力支持的設備提供瞭更好的支撐,最大化瞭總線的電力供應
·增加瞭新的電源管理職能
·全雙工數據通信,提供瞭更快的傳輸速度
·向下兼容USB 2.0設備
比USB 2.0快麼?
USB 2.0為各式各樣的設備以及應用提供瞭充足的帶寬,但是,隨著高清視訊、TB(1024GB)級存儲設備、高達千兆像素數位相機、大容量的手機以及便攜媒體播放器的出現,更高的帶寬和傳輸速度就成為瞭必須。
雙向傳輸你說快不快?
每秒480Mb的傳輸速度可能都已經不算快瞭,更何況目前沒有哪個USB 2.0設備能夠達到這個理論上的最高限速。在實際應用中,能夠達到每秒320Mb的平均速度就已經很不錯瞭。
同樣,其實USB 3.0同樣達不到4.8Gb的理論值,但,哪怕隻能達到理論值的5成,那也是接近於USB 2.0的10倍瞭。
USB 3.0是如何做到這麼快的?
USB 3.0之所以有“超速”的表現,完全得益於技術的改進。相比目前的USB 2.0介面,USB 3.0增加瞭更多並行模式的物理總線。Micro B介面
讀者朋友可以拿起你身邊的一根USB線,看看介面部分。在原有4線結構(電源,地線,2對數據)的基礎上,USB 3.0再增加瞭4條線路,用於接收和傳輸信號。因此不管是線纜內還是介面上,總共有8條線路。如下圖:
USB 3.0規范數據傳輸線纜內部結構USB3.0線
正是額外增加的4條(2對)線路提供瞭“SuperSpeed USB”所需帶寬的支持,得以實現“超速”。顯然在USB 2.0上的2條(1對)線路,是不夠用的。
此外,在信號傳輸的方法上仍然采用主機控製的方式,不過改為瞭異步傳輸。USB 3.0利用瞭雙向數據傳輸模式,而不再是USB 2.0時代的半雙工模式。簡單說,數據隻需要著一個方向流動就可以瞭,簡化瞭等待引起的時間消耗。
其實USB 3.0並沒有采取什麼我們鮮有聽聞的高深技術,卻在理論上提升瞭10倍的帶寬。也因此更具親和力和友好性,一旦SuperSpeed USB產品問世,可以讓更多的人輕松接受並且做出更出色的定製化產品。
USB 3.0還有哪些更先進的地方?A型介面 “SuperSpeed USB”改進遠不止在傳輸速率方麵的提升。在USB 3.0中,設備和電腦主機之間如何更加融洽的配合,也被當作瞭一項重點研究的方向。在繼承USB 2.0核心架構的基礎上,如何利用雙總線模式的優勢,如何讓用戶能夠直接的體驗到USB 3.0比USB 2.0的先進,成為瞭重點:
·需要時能提供更多電力
USB 3.0能夠提供50%—80%更多的電力支持那些需要更多電能驅動的設備,而那些通過USB來充電的設備,則預示著能夠更快的完成充電
新Powered-B介面由額外的2條線路組成,提供瞭高達1000毫安的電力支持。完全可以驅動無線USB適配器,而擺脫瞭傳統USB適配器靠線纜連接的必要。通常有線USB設備需要連接到集線器或者是電腦本身上,而高電能支持下,就不需要在有“線”存在瞭。 復合介面
·不需要時就自動減少耗電
轉換到USB 3.0,功耗也是要考慮的很重要的一個問題,因此有效的電源管理就很必要,可以保證設備的空閒的時候減少電力消耗。
大量的數據流傳輸需要更快的性能支持,同時傳輸的時候,空閒時設備可以轉入到低功耗狀態。甚至可以空下來去接收其他的指令,完成其他動作
其實,在USB 3.0中也並不是所有的東西都更新換代瞭,比如線纜的長度。當在某些應用中需要盡可能高的吞吐量的時候,往往線纜依舊會成為瓶頸。雖然在USB 3.0規范中,沒有明確指定USB線纜有多長,但是電纜材質和信號質量還是影響瞭傳輸的效果。因此在傳輸數百兆大數據流的時候,線纜長度最好不要超過3米。線纜斷麵
另外,一些支持“SuperSpeed USB”的硬件產品,例如集線器(hub)可能要比USB 2.0的貴很多,這就像是現在主動供電集線器和被動供電的一個道理。因為一個真正意義上的“SuperSpeed hub”應該具備2類介面,一個用來扮演真正“SuperSpeed hub”的角色,另外一個則要扮演普通高速hub的角色。
網路上現在有一些非官方的言論談到瞭USB 3.0可以使用光纖,其實這正是USB規范組織正在考慮的問題,也許會在下一個修正版本中推出,也許會讓一些有能力的第三方公司來嘗試一下。
我現有的外設能夠正常工作嗎?
,USB 3.0從規劃之初就開始謹慎的希望和USB 2.0共存。
USB 3.0采用新的物理介面和新的電纜來保證和新設備有更高速的連接能力,但新介面保持瞭和4線USB 2.0一樣的規格,完全可以接入到現有的USB介面中使用。而隻有設備本身硬件支持
“SuperSpeed USB”,5個獨立線組才能實現USB 3.0的真正意義,完成接收和發送數據的作用。
新USB 3.0介面和USB 2.0硬件完全兼容
USB 3.0產品什麼時候麵市?
USB 3.0相關的線纜,介面以及集線器等產品要在2009年下半年稍晚的時候推出,而支持USB 3.0的消費型設備也會緊隨其後。而批量的外設產品推出則要到2010年。
來自微軟的消息是,微軟會從2010年開始逐步的推進USB 3.0設備的研發工作。
之所以目前沒有大批量的廠商跟進,主要原因是開發相關USB 3.0的總線控製芯片以及設備產品需要時間,另外廠商也需要等待USB 3.0相關規范最後殺青,廠商才能放心的去進行設計。
從原型產品到評估版再到最後的開發版,拿到廠商手裡再去做研發已經耽誤瞭一定的時間,因此不會看到第一版的規范一出來就出現一夜之間普及的態勢。市場的接受和采納度還是需要逐步展開的。
USB 2.0又將何去何從?
至少未來5年我們都不會看到USB 2.0相關產品退出市場。
對帶寬要求較高的設備,如數位相機、大容量移動硬碟等產品,將會因為需求而率先向“SuperSpeed USB”過渡。但是因為成本的原因,業界還要看產量和市場需求。因此也同時限製瞭USB 3.0在高端市場的普及。
2010年,主機板將首先會向USB 3.0介面轉變,“SuperSpeed”規范的介面將在新PC上成為標配。同時,設備廠商也就不得以的被動的向USB 3.0轉化。
最後,USB 2.0將會和USB 1.1一樣逐步的被淘汰。不過,在現在甚至是可以預見的將來,USB 2.0相關設備依舊觸手可及。
什麼操作系統能支持USB 3.0?
在2008年11月舉行的,“SuperSpeed”開發者大會上,微軟宣佈Windows 7能夠提供對USB 3.0的支持,但不是目前的版本,而是稍後放出的Service Pack補丁或者一些特定的升級中。不僅僅是Windows 7,甚至Vista也有可能支持“SuperSpeed”,當然隻要微軟願意。至少目前來看,微軟的很多合作夥伴還是希望Vista能夠支持USB 3.0的。
至於Windows XP目前還不得而知,XP畢竟已經是7年前的產物瞭,因此,支持與否恐怕就不那麼重要瞭。
Windows 7支持
開源系統方麵, Linux明確的表示支持USB 3.0,前提是擴展主控製器界麵(xHCI)規范正式發佈。目前非公開版本號為0.95,還是一個待定的草案。
蘋果方麵,按照“慣例”依舊在MacOS X是否支持“SuperSpeed USB”問題上保持緘默。不過,一旦USB 3.0兌現瞭如同USB 2.0一樣的“即插即用”,市場上大量的“SuperSpeed”設備就會如同雨後春筍一般,到時,蘋果怎又會不附庸這個潮流和趨勢呢?
至於對Firewire信號是否存在乾擾問題,現在還不得而知,但是不管怎樣,蘋果需要去支持“SuperSpeed”,如果所有人都看好這個介面標準的話。
起初,在USB 3.0的支持方麵,不管是操作系統還是設備,肯定不會一步到位。初期會簡單的在小型設備上試用,然後存在這樣那樣的問題,並且還不會全麵發揮USB 3.0的優勢。不過,隨著時間的推移,這些都會逐步的完善起來。
USB 3.0能夠帶動什麼樣的應用?
簡單說,所有的高速USB 2.0設備拿到USB 3.0上來隻能會有更好的表現,至少不會更加的糟糕。
這些設備包括:
·外置硬碟 - 在傳輸速度上至少有兩倍的提升,更不用擔心供電不足的問題瞭。
·高分辨率的網路攝影頭、視訊監視器
·視訊顯示器,例如采用Displaylink USB視訊技術的產品
·USB介面的數位相機、數位攝影機
·藍光光驅等
另外,我們最常用的讀卡器設備,尤其是當設備中同時使用多種類型的閃存卡,或者是讀卡器連接到USB Hub上,而USB Hub上又有多個讀卡器的時候,那種傳輸速度簡直是難以忍受的折磨。USB 3.0則提供瞭更多的空間,來解決這樣的問題,提供5-10倍的帶寬不是問題。
還有一點是可以預見的,理論上每秒4.8Gb的傳輸速度,足以讓USB侵入到以前從不敢涉獵的范圍,例如磁盤陣列系統。
USB 3.0的競爭對手又如何呢?
提到競爭對手,就還得說說“Firewire”(我們熟知的IEEE 1394,當然這種說法不正確)。不管是Firewire 400還是800,都最後都沒有普及過USB 2.0。蘋果是發起IEEE 1394“Firewire”標準的廠商,有趣的是,蘋果在不斷的將Firewire從最初的iPod到後來的主流MacBook上一點一點的拿掉。
2007底,1394同業公會宣佈瞭Firewire 3200,稱為S3200。是在現有的Firewire 800標準基礎上建立的,和Firewire 800采用瞭相同的介面和線纜。但是,S3200本身自亂瞭陣腳,升級設備造成瞭混亂,以至於到今天也沒有能夠得到更多的推進,即便是保有優勢的視訊影像市場。
Firewire介面
Firewire的優勢在於高效率,因為采用瞭點對點,全雙工模式傳輸數據。數據吞吐量完全要高於USB 2.0,並且實際傳輸速度非常接近其每秒800Mb的理論值。在數據持續傳輸測試中,Firewire 800能夠提供平均90MB/s的速度,而USB 2.0隻有40MB/s。
而至於S3200究竟會產生什麼樣的影響還需要觀察。
· eSATA
eSATA在2004年麵市,作為一種消費型介面和USB 2.0以及Firewire方案以及來競爭外置存儲市場。算是比較成功的解決瞭瓶頸問題,並且發揮瞭硬碟本身的性能優勢。eSATA支持每秒3.2Gb的傳輸速率,這遠超達到瞭硬碟的傳輸極限。比USB 2.0要快,也比Firewire 800有優勢。
eSATA從本身看不具備缺點,然而2米的線纜長度製約瞭其更深遠的發展,並且初期其本身是不能通過總線直接向eSATA設備供電的。最近幾年,eSATA開始侵蝕USB以及Firewire的市場份額,特別是在數據存儲領域。坦誠的講,其應用范圍還有一定限製,並且在便攜市場裡並不方便。
· ExpressCard 2.0
ExpressCard 2.0基本上和USB 3.0規格同期發佈,主要是承諾提升ExpressCard現有標準的傳輸速度。和PCI Express以及USB 3.0規格緊密,ExpressCard 2.0提供瞭多方麵的應用模式,用來解決目前大吞吐量的數據傳輸瓶頸。和ExpressCard保持向下兼容,將會和USB 3.0並存。
ExpressCard 2.0擴展卡
綜述:
瓶頸和競爭,催生瞭USB 3.0的誕生,也正好迎合瞭用戶的口味。更加吸引大眾的,無外乎10倍於USB 2.0的傳輸速度和向下兼容性。擔心系統支持我看沒有必要,好的東西自然會有人來支持,畢竟是互利的好事。
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