| 加工定制：否 | 品牌：KS | 電源電壓：220（V） |
| 功率：120（W） | 鋁絲直徑：0.1（μm） | 外形尺寸：400*400*500（mm） |
| 重量：25（kg） |
擴晶機也叫晶片擴張機或擴片機。被廣泛應用於ng class="keylink">發光二極管 、中小功率三極管、背光源、 LED 、集成電路和一些特殊半導體器件生產中的晶粒擴張工序。
它是將排列緊密的ng class="keylink">LED 晶片均勻分開，使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加熱可塑性，采用雙氣缸上下控制，將單張LED晶片均勻地向四周擴散，達到滿意的晶片間隙後自動成型，膜片緊繃不變形。恒溫設計，操作簡單。
二、 機器特點 ：
①采用雙氣缸上下控制；下工位行程可調②恒溫設計，膜片周邊擴張均勻適度；③加熱、拉伸、擴晶、固膜一次完成；④加熱溫度、擴張時間、回程速度均勻可調；⑤操作簡便，單班產量大
整機采用高品質零部件，所用加工部件都使用高強度鋁合金及304不銹鋼制造，確保設備的耐久性；溫度控制器件采用原裝宇電數顯PID人工智能溫控機。
1．電壓：220VAC/50Hz, 功率：600W（10寸）,300W（8寸）,150W（4寸，6寸）
2．工作氣壓：5Kg/cm2溫度范圍：室溫~80℃（建議55-60℃）
3．上氣缸行程：300mm（10寸）250mm（8寸），200mm（4寸，6寸）
下氣缸行程：75mm（可雙向調節）
4．外型尺寸：10英寸 400350x1250mm(長x寬x高）機器重量：38Kg
4．外型尺寸：10英寸 400350x1250mm(長x寬x高）機器重量：38Kg
8英寸 350300x1180mm(長x寬x高）機器重量：30Kg
4英寸,6英寸270220x920mm(長x寬x高） 機器重量：20Kg
1．將氣壓表擰入設備左側過濾器螺孔中。插上ng class="keylink">電源 ，氣管接頭插入氣源；
2．打開電源開關和溫控開關，將溫度設定於55℃（不同晶片膜溫差異士5℃）；
2．打開電源開關和溫控開關，將溫度設定於55℃（不同晶片膜溫差異士5℃）；
設置給定值：在基本顯示狀態下可以通過按∧，∨，＜鍵來修改下顯示窗口顯示的設定溫度控制值。按∨鍵減小數據，按∧鍵增加數據，可修改數值位的小數點同時閃動（如同光標）。長按並保持不放可以快速地增加/減少數值，並且速度會隨小數點右移自動加快（2級速度）。而按＜鍵則可直接移動修改數據的位置（光標），按∧或∨鍵可修改閃動位置的數值，操作快捷。
3．通氣後上壓盤自動回到最上方，按下氣缸下按鈕，下壓盤回至最下方（反復幾次下氣缸動作，將上升速度調整至適合速度）
4．松開鎖扣，掀起上工件板，先將擴晶環內環放於下壓模上，再將粘有晶片的翻晶膜放於下工件正中央，晶片朝上，將上工件板蓋上，鎖緊鎖扣。
5．按下氣缸上按鈕，下壓盤徐徐上升，薄膜開始向四周擴散，晶粒間隔逐漸拉大，當晶片間隔擴散至原來的2~3倍時既停止上升，將擴晶環外環圓角朝下平放在薄膜與內環正上方。
6．按上氣缸按鈕（始終按壓）上壓盤下降，將擴晶環壓合後，松開按鈕上壓盤自動回至最上方。
7．按下氣缸下按鈕，下壓盤下降至最下方，取出擴晶完畢的翻晶膜，修剪多餘膜麵，送下工序備膠固晶。
3．通氣後上壓盤自動回到最上方，按下氣缸下按鈕，下壓盤回至最下方（反復幾次下氣缸動作，將上升速度調整至適合速度）
4．松開鎖扣，掀起上工件板，先將擴晶環內環放於下壓模上，再將粘有晶片的翻晶膜放於下工件正中央，晶片朝上，將上工件板蓋上，鎖緊鎖扣。
5．按下氣缸上按鈕，下壓盤徐徐上升，薄膜開始向四周擴散，晶粒間隔逐漸拉大，當晶片間隔擴散至原來的2~3倍時既停止上升，將擴晶環外環圓角朝下平放在薄膜與內環正上方。
6．按上氣缸按鈕（始終按壓）上壓盤下降，將擴晶環壓合後，松開按鈕上壓盤自動回至最上方。
7．按下氣缸下按鈕，下壓盤下降至最下方，取出擴晶完畢的翻晶膜，修剪多餘膜麵，送下工序備膠固晶。
8．調節行程螺母在設備後麵最下部開孔處，調節好後請緊固鎖緊螺母。
9．上氣缸速度調節閥在氣缸上下部。下氣缸速度調節閥在設備後部小方孔處。
1．氣缸工作時切勿將手接近或放入壓合麵；
2．下壓模表麵切勿用銳器敲擊，磨擦，以免形成傷痕；
3．機器安裝時，應正確可靠接地；
4．機箱內電源危險，請勿觸摸；
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