QS-5180C無鉛臺式回焊爐 PCB線路板回流焊

一、臺式無鉛 回流焊 機QS-5180C 產品簡介
    臺式無鉛回流焊機QS-5180C（ 回焊爐 ）是一種用於生產和維修SMT等各種工藝產品的 臺式回焊設備 。該產品采用高效率遠紅外線加熱元件以及分佈式熱電偶測溫裝置。通過微電腦的精密控制，使回焊爐的溫度曲線控制更為精確和回焊平麵的溫度更均勻。完全適應各種不同合金和無鉛焊料的回焊要求。其溫度曲線精密可調，此外設備還具有自動故障檢測報警、自動關機等功能。本產品具有回焊、維修、烘乾等多種用途。 適合於小批量的SMT電子產品生產、試制、電子產品開發部、學校培訓班等單位的使用。

    臺式 無鉛回流焊 機QS-5180C操作軟件為最新開發的中英文雙語操作系統。電路結構上采用高效、便捷一體化的開關電源，采用矽酸鋁耐高溫環保保溫棉，在性能結構和操作等各方麵上進行瞭改良和升級。

二、臺式無鉛回流焊機QS-5180C 主要技術參數1、輸入電源：AC220V/（AC110V定購）
2、工作頻率：50～60Hz
3、輸入最大功率：1650W
4、紅外線輻射和熱風混和加熱方式
5、操作系統：QS-5180C中英文雙語操作系統
6、工作模式：自動回焊模式、可調恒溫維修模式
7、溫度曲線段：預熱段、加熱段、焊接段、保溫段、冷卻段共五段
8、預熱段溫度設置范圍和時間：70～150℃、時間：0～5min
9、加熱段溫度設置范圍和時間：預熱段溫度～220℃、時間：0～5min
10、焊接段溫度設置范圍和時間：加熱段溫度～300℃、時間：0～30s
11、保溫段溫度設置范圍和時間：焊接段溫度-（0～50℃）
12、托盤規格：305x320mm
13、外型尺寸：460×372×275mm

三、臺式無鉛 回流焊機 QS-5180C 溫度曲線的作用與功能
    在SMT的生產過程中，可根據不同合金配方釬料或錫漿調整溫度曲線，也是保證產品優質的一個主要參數。典型的回流焊通常有五個溫區的，在箱式的回焊爐中通常設置五個溫度段來模擬隧道式回焊爐的五個溫區。為瞭保證 SMT 的PCB板不同要求，來設計的各個溫度段的溫度點和相應的時間。為瞭更好地說明各個溫度段的要求和作用，現分開各溫度段來描述。

1：預熱段的目的和作用
目的是在室溫下將PCB板加熱到120-150℃，可充分揮發PCB板的水分，消除PCB板內部的應力和部分殘留氣體，是下一個溫度段的平緩過渡。時間一般控制在1-5分鐘。具體的情況看板的大小和元器件的多少而定。

2：加熱段的目的和作用
通過預熱段處理後的PCB板，是要在加熱段的過程中激活錫漿中的助焊劑，並在助焊劑的作用去除錫漿裡麵和元器件表麵的氧化物。為焊接過程做好準備。在這一階段有鉛合金釬料和貴金屬合金釬料的溫度通常設置在150-180℃之間，如Sn42%-Bi58%錫鉍合金的低溫無鉛釬料、Sn43%-Pb43%-Bi14%有鉛低溫釬料等。中溫的有鉛合金釬料一般設置在180-220℃。高溫的無鉛合金釬料一般設置在220-250℃之間。如果你手頭上有所用釬料和錫漿資料的話，加熱段的溫度可以設置在低於錫漿的溶化溫度點的10℃左右為最佳。

3：焊接段的目的和作用
焊接段的主要目的是完成SMT的焊接過程，由於此階段是在整個回焊過程中的最高溫段，極容易損傷達不到溫度要求的元器件。此過程也是一個回焊的完善過程，焊錫的物理和化學的變化量最大，溶化的焊錫極容易在高溫的空氣中氧化。此階段一般是根據錫漿資料提供的溶化溫度高30-50℃左右。不管有鉛或無鉛的釬料，我們一般把它分為低溫釬料（150-180℃）、中溫釬料（190-220℃）、高溫釬料（230-260℃）。現在普遍使用的無鉛釬料為高溫釬料，低溫釬料一般為貴金屬的無鉛釬料和特殊要求的低溫有鉛焊料，在通用的電子產品中比較少見，多用於特殊要求的電子設備上。而有鉛的中溫釬料有優異的電氣性能、物理機械性能、耐冷熱沖擊性能、抗氧化性能。這些性能目前的各種無鉛釬料還無法替代，所以在通用的電子產品中還大量使用。

此階段的時間一般是根據下麵的幾個要求進行設定。焊錫在高溫熔化後顯示為液態，所有的SMT元件會浮在液態焊錫的表麵，在助焊劑和液態表麵張力的作用下，浮動的元器件會移到焊盤的中心，會有自動歸正的作用。另外在助焊劑的濕潤下焊錫會和預案件的表麵金屬形成合金層。滲透到元件結構組織裡麵，形成理想的釬焊結構，時間一般設在10-30s左右，大麵積和有較大元件遮陰麵的PCB板應設置較長的時間；小麵積的少零件的PCB板一般設置時間較短就可以瞭。為瞭保證回焊質量盡可能地縮短這個階段的時間，這樣有利於保護元器件。

4：保溫段的目的和作用
     保溫段的作用是讓高溫液態焊錫凝固成固態的焊接點，凝固質量的好壞直接影響到焊錫的晶體結構和機械性能，太快的凝固時間會使焊錫形成結晶粗糙，焊點不光潔，機械物理性能下降。在高溫和機械的沖擊下焊接點容易開裂失去機械連接和電氣連接作用，產品的耐久性降低。我們采用的是停止加熱，用餘溫保溫一短時間。讓焊錫在溫度緩慢下降過程中凝固並結晶良好，這個溫度點一般設置在比焊錫溶點低10-20℃左右，利用自然降溫時間的設置，下降到這個溫度點後就可以進入冷卻段。

5：冷卻段的目的和作用
冷卻段的作用比較簡單，通常是冷卻到不會燙人的溫度就可以瞭。但為瞭加快操作流程，也可以下降到150℃以下時結束該過程。但取出焊好的PCB板時，要用工具或用手帶、耐溫手套取出以防燙傷。

6： 註意事項    溫度曲線一般從低溫調起，滿足回焊要求後盡可能地降低回焊溫度。也可以通過適當的延長回焊時間來降低溫度。這樣有利於保護不耐溫的低溫元件，接器和接插件。有些元件確實達不到溫度要求，可以采用後焊的方式來解決。

四、 臺式無鉛回流焊機 QS-5180C 使用 註意事項

1、 請單獨使用15A以上的專用電源插座,切勿與其它電器共用同一電源插座，且電源插座必須可靠接地。 回焊爐 應水平放置,周邊與墻應有20cm以上的間隙。
2、 請勿在潮濕或高溫的環境中使用回焊爐。
3、 請勿用水直接沖洗機體,以免破壞機體的絕緣性能。
4、 請勿將鐵絲等異物插入或堵住進風口和排風口,避免燙傷或影響通風散熱。
5、 請勿將易燃、易爆的危險物品靠近本 回焊爐 ；帶有易燃易炮氣體的物品不能進行烘乾，以免發生危險。
6、 請避免碰撞機體,以免損壞發熱管,如發現發熱管破裂，應關掉電源，並送往修理。
7、 工作時或機器還沒有降溫到安全溫度時，請勿將手伸入機箱內，以免燙傷。
8、 請勿將 回焊爐 放臺佈上使用，以防止進風口堵塞。

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