產品名稱： 中型熱風回流焊系列  產品型號： OSX-635RF  產品類別： 回流焊系列Reflow Soldering

產品特點：

1.加熱系統采用SIMT專利發熱技術。
2.采用進口的大電流固態繼電器無觸點輸出，安全、可靠，配備專用SSR散熱器，散熱效率大幅度提高，有效地延長其使用壽命。
3.發熱部件采用進口優質元件，確保整個系統的高穩定性和可靠性，更能保證較長的使用壽命。
4.結合溫控器特有的PID模糊控制功能，一直監視外界溫度及熱量值的變化，以最小脈沖控制發熱器件，快速作出反應，保證溫控精度，機內溫度分佈誤差極小，長度方向溫度分佈符合IPC標準。
5.溫控表PID智能運算的精密控制器，通過PID智能運算，自動控制發熱量，模糊控制功能最快速度響應外部熱量的變化並通過內部控制保證溫度更加平衡。
6.發熱區模塊化設計，方便維修拆裝。
7.具有溫度超差，故障診斷，聲光報警功能。
8.獨立小循環運風設計，上下加熱方式，熱補償性好，熱效率高，省電，加溫速度快，適合BGA及CSP等元件優質產品焊接。特制強制熱風循環結構系統，使PCB及元器件受熱均勻，效率高，升溫速度快。
9.運風系統采用先進的風道設計，進口運風系統配有三層均風裝置，運風均勻，熱交換效率高。
10.預熱區、焊接區和冷卻區上下獨立加熱，獨立循環，獨立控溫，相鄰溫區溫差MAX可達100℃，不串溫，每個溫區的溫度和風速可獨立調節。
11.可測調各種溫度曲線，連續溫度曲線測試可達到國際通用標準之無鉛焊接制程工藝要求。
12.采用進口高溫馬達直聯驅動熱風循環，熱風均衡性好，運行平穩，壽命長，低燥音，震動小。
13.各溫區功率匹配適當，升溫迅速，從室溫至設定工作溫度約20分鐘。並具有快速高效的熱補償性能。
14.模塊化設計，結構緊湊，維護保養方便。
15.獨立的冷卻區，保證瞭PCB板出板時的所需的低溫。
16.傳動系統采用進口變頻馬達，PID全閉環調速，配合1：150的進口渦輪減速器，運行平穩，速度可調范圍0－1600mm/min。
17.采用獨立滾輪結構及托平支撐，結合的不銹鋼網帶，運行平穩，速度精確可達±10mm/min，特別適合BGACSP及0201等焊接。
18.專用不銹鋼乙字網帶，耐用耐磨。長時間使用不易變型。
19.根據需要可選配導軌＋網帶運輸方式
20.電控元件部份采用優質進口元件，確保設備長期連續穩定可靠的運作

技術參數：