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一、 概述:

本產品采用微電腦控制，可滿足不同的SMD、BGA焊接要求，整個焊接過程自動完成，操作簡單； 

采用快速紅外線輻射和循環風加熱，溫度更加準確、均勻。 

模糊控溫技術和可視化抽屜式工作臺，使整個焊接過程在你的監視下自動完成；能完成單、雙麵板的焊接；可焊接最精細表貼元器件。

采用瞭免維護高可靠性設計，讓你用的稱心、放心。    

二、產品說明：    

1、超大容積回焊區： 

在效焊接麵積達： 300 x 320 mm ，大大增加本機的使用范圍，節省投資。  

2、多溫度曲線選擇：  

內存八種溫度參數曲線可供選擇，並設有手動加熱、強制冷卻等功能；整個焊接過程自動完成，操作簡單。  

3、獨特的溫升和均溫設計： 

輸出功率達 1500W 的快速紅外線加熱和均溫風機配合，使溫度更加準確、均勻，可以按你預設的溫度曲線自動、準確完成整個生產過程，無須你額外控制。  

4、人性化的科技精品：  

剛毅的外觀，可視化的操作，友好的人機操作界麵，完美的溫度曲線方案，從始至終體現科技為本；輕巧的體積和重量，讓你節約大量金錢；台面式放置模式，可讓你擁有更大的空間；簡單的操作說明，讓你一看就會。  

5、完善的功能選擇：  

回焊、烘乾、保溫、定型、快速冷卻等功能集於一身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙麵PCB板焊接；可用作產品的膠固化，電路板熱老化，PCB板維修等多種工作。廣泛適用於各類企業、公司、院所研發及小批量生產需要。  

6、技術參數：  

有效焊接麵積：30 x32 cm  

產品外型尺寸：43 x 37 x26 cm  

產品包裝尺寸：50 x 43 x33 cm

額定功率：1500W  

工藝周期：1～8 min  

電源電壓：AC110V ~AC220V/50~60HZ 

產品凈重：12.5Kg

產品毛重：14Kg

三、操作說明：

1、   設備安裝調試與操作：

將本機放置在通風的平臺上，周圍不能有可燃物品，抽屜向外放置，預留抽屜開合的空間，方便操作；機體四邊要求預留20mm的散熱空間，保證底部通風流暢；接上電源，開啟電源開關，前麵板液晶屏初始顯示如下圖：

按S鍵,顯示主操作界麵:

按F4鍵，切換為英語文件菜單（ English Menu）

在主界麵下，按F3鍵選取不同的溫度曲線：如曲線1

再按F3鍵，顯示曲線的關鍵參數：適宜錫漿的種類，回焊的溫度、時間等，如下圖

按F4鍵返回上一個頁麵，按F1鍵自動執行選定的溫度曲線，工作結束後，自動停機，蜂鳴器報警。

在主麵板下，按F2鍵選取手動操作：

按F1鍵，啟動冷卻風機，再按F1/S鍵停止；按F鍵2，啟動電熱，再按F2/S鍵停止。/。

2、 曲線選擇：

1）、開機後，按S鍵選取操作界麵,按F4鍵選取不同的語言類別,按F3鍵進入溫度選取界麵：

2）、根據你的加工要求選取不同的曲線。按F1/F2鍵，向前/向後選取不同的溫度曲線，有8種不同的溫度曲線可供你選擇，按F3鍵查看不同的曲線參數，按F4鍵確認曲線，返回主操作界麵。

曲線1，適用於：85Sn/15Pb   70Sn/30Pb；

曲線2，適用於：63Sn/37Pb   60Sn/40Pb；

曲線3，適用於：Sn/Ag3.5；  Sn/Cu.75  Sn/Ag4.0/Cu.5 

曲線4，適用於：Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5； Sn/Bi3.0/Ag3.0 

曲線5，適用於：紅膠標準固化溫度曲線，Heraeus PD955M 

曲線6，適用於：PCB板返修等

曲線7，8，適用於：用戶自設定曲線：

按S鍵進入溫度設定界麵:

按F1/F2鍵，向前/向後選取不同的時間點，按F3/F4鍵，向上/向下選取不同的溫度點，選擇多點連成相應的曲線，按S鍵保存：

保存完後，自動返回，如用戶滿意可以按F4鍵選取；如用戶不滿意，在按S鍵重復上邊的操作即可。

3 、操作說明：

1）、輕輕將要加工的物品放入抽屜內的平臺上，關上抽屜，按F1鍵開機，自動執行選定的加溫曲線；液晶屏上顯示當前的執行時間、設定溫度、測量溫度，並自動記錄實際的溫度曲線，供用戶比較。

2）、通過抽屜前觀察窗和液晶屏顯示的數據、曲線，整個加工過程全在你可視的監控中完成，如果加工曲線達不到你的要求可修改參數。

3）、加工曲線是嚴格按不同的錫漿對回流焊不同的溫度要求預設的，你可根據不同的需求預設另外的溫度曲線。

4）、加工過程中，如須停止，可按S鍵進行強制終止；加工完成後，風機自動對產品進行冷卻；你也可強制啟動風機進行冷卻。

5）、回焊完成後，如果產品存在缺陷的話，可再重自動焊一遍，也可手動啟動加熱進行回焊。

4、 特別提醒：

   1）、本機為滿足無鉛雙麵焊接，設計有獨特的風道， 焊接時PCB板的上麵和下麵溫度差異較大的，可保證焊上麵的元件時，下麵的貼片不脫落；為保證小板的焊接要求，建議焊接小板和BGA植錫球時,在料抽底部預放一塊1010cm的PCB板，可以使焊接質量更好。

  2）、環境溫度較低、潮氣或濕度太大時，建議焊接前要預熱一下機器。操作方法是：選好焊接曲線後，空機自動回焊一次。

  3）、本機不能焊接反光性太強的金屬封裝芯片和金屬屏蔽罩；不可以焊接承受溫度低於250度的塑料插件和物品，敬請註意！

4）、客戶檢測機器溫度的方法：采用標準溫度計，將外置溫度探頭固定在1010cm的PCB板正麵，一定要緊密貼在PCB板的正上麵啊！將固定有測溫探頭的PCB板，放入料抽，推入機器內，這樣測試的溫度比較符合產品生產實際情況。

5、 日常養護：

1）、保持腔內清潔：

我們設有 內腔清潔功能 ：用過幾次之後，建議你手動開啟加熱和風機2-3分鐘，讓腔內殘存的溶劑、焊料加熱揮發掉，保證內腔清潔，和整機性能穩定；每停機前一定要開啟風機讓整機充分冷卻後，再關機，這樣可延長使用壽命。

2）、定期清潔抽屜的觀察孔玻璃，保持其清潔。

四、註意事項

  1）、本機電源應可靠接地；長期不用時，應拔掉電源插線。

  2）、本機不設排煙通道，建議按放在通風的地方，防止錫漿揮發物中毒。

  3）、本機保溫材料已經進行嚴格防護處理，未做防護不得隨意拆機。

新手教學

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