焊接成品樣板

一、臺式無鉛回流焊機LT-5060C 產品簡介
    臺式無鉛回流焊機LT-5060C（回焊爐）是一種用於生產和維修SMT等各種工藝產品的臺式回焊設備。該產品采用高效率遠紅外線加熱元件以及分佈式熱電偶測溫裝置。通過微電腦的精密控制，

使回焊爐的溫度曲線控制更為精確和回焊平麵的溫度更均勻。完全適應各種不同合金和無鉛焊料的回焊要求。其溫度曲線精密可調，此外設備還具有自動故障檢測報警、自動關機等功能。本產品具

有回焊、維修、烘乾等多種用途。適合於小批量的SMT電子產品生產、試制、電子產品開發部、學校培訓班等單位的使用。

    臺式無鉛回流焊機LT-5060C操作軟件為最新開發的中英文雙語操作系統。電路結構上采用高效、便捷一體化的開關電源，采用矽酸鋁耐高溫環保保溫棉，在性能結構和操作等各方麵上進行瞭改

良和升級。

二、臺式無鉛回流焊機LT-5060C 主要技術參數1、輸入電源：AC220V/（AC110V定購）
2、工作頻率：50～60Hz
3、輸入最大功率：1650W
4、紅外線輻射和熱風混和加熱方式
5、操作系統：LT-5060C中英文雙語操作系統
6、工作模式：自動回焊模式、可調恒溫維修模式
7、溫度曲線段：預熱段、加熱段、焊接段、保溫段、冷卻段共五段
8、預熱段溫度設置范圍和時間：70～150℃、時間：0～5min
9、加熱段溫度設置范圍和時間：預熱段溫度～220℃、時間：0～5min
10、焊接段溫度設置范圍和時間：加熱段溫度～300℃、時間：0～30s
11、保溫段溫度設置范圍和時間：焊接段溫度-（0～50℃）
12、托盤規格：305x320mm
13、外型尺寸：460×372×275mm

三、臺式無鉛回流焊機LT-5060C 溫度曲線的作用與功能
    在SMT的生產過程中，可根據不同合金配方釬料或錫漿調整溫度曲線，也是保證產品優質的一個主要參數。典型的回流焊通常有五個溫區的，在箱式的回焊爐中通常設置五個溫度段來模擬隧道

式回焊爐的五個溫區。為瞭保證SMT的PCB板不同要求，來設計的各個溫度段的溫度點和相應的時間。為瞭更好地說明各個溫度段的要求和作用，現分開各溫度段來描述。

1：預熱段的目的和作用
目的是在室溫下將PCB板加熱到120-150℃，可充分揮發PCB板的水分，消除PCB板內部的應力和部分殘留氣體，是下一個溫度段的平緩過渡。時間一般控制在1-5分鐘。具體的情況看板的大小和元器

件的多少而定。

2：加熱段的目的和作用
通過預熱段處理後的PCB板，是要在加熱段的過程中激活錫漿中的助焊劑，並在助焊劑的作用去除錫漿裡麵和元器件表麵的氧化物。為焊接過程做好準備。在這一階段有鉛合金釬料和貴金屬合金釬

料的溫度通常設置在150-180℃之間，如Sn42%-Bi58%錫鉍合金的低溫無鉛釬料、Sn43%-Pb43%-Bi14%有鉛低溫釬料等。中溫的有鉛合金釬料一般設置在180-220℃。高溫的無鉛合金釬料一般設置在

220-250℃之間。如果你手頭上有所用釬料和錫漿資料的話，加熱段的溫度可以設置在低於錫漿的溶化溫度點的10℃左右為最佳。

3：焊接段的目的和作用
焊接段的主要目的是完成SMT的焊接過程，由於此階段是在整個回焊過程中的最高溫段，極容易損傷達不到溫度要求的元器件。此過程也是一個回焊的完善過程，焊錫的物理和化學的變化量最大，

溶化的焊錫極容易在高溫的空氣中氧化。此階段一般是根據錫漿資料提供的溶化溫度高30-50℃左右。不管有鉛或無鉛的釬料，我們一般把它分為低溫釬料（150-180℃）、中溫釬料（190-220℃）

、高溫釬料（230-260℃）。現在普遍使用的無鉛釬料為高溫釬料，低溫釬料一般為貴金屬的無鉛釬料和特殊要求的低溫有鉛焊料，在通用的電子產品中比較少見，多用於特殊要求的電子設備上。

而有鉛的中溫釬料有優異的電氣性能、物理機械性能、耐冷熱沖擊性能、抗氧化性能。這些性能目前的各種無鉛釬料還無法替代，所以在通用的電子產品中還大量使用。

此階段的時間一般是根據下麵的幾個要求進行設定。焊錫在高溫熔化後顯示為液態，所有的SMT元件會浮在液態焊錫的表麵，在助焊劑和液態表麵張力的作用下，浮動的元器件會移到焊盤的中心，

會有自動歸正的作用。另外在助焊劑的濕潤下焊錫會和預案件的表麵金屬形成合金層。滲透到元件結構組織裡麵，形成理想的釬焊結構，時間一般設在10-30s左右，大麵積和有較大元件遮陰麵的

PCB板應設置較長的時間；小麵積的少零件的PCB板一般設置時間較短就可以瞭。為瞭保證回焊質量盡可能地縮短這個階段的時間，這樣有利於保護元器件。

4：保溫段的目的和作用
     保溫段的作用是讓高溫液態焊錫凝固成固態的焊接點，凝固質量的好壞直接影響到焊錫的晶體結構和機械性能，太快的凝固時間會使焊錫形成結晶粗糙，焊點不光潔，機械物理性能下降。在

高溫和機械的沖擊下焊接點容易開裂失去機械連接和電氣連接作用，產品的耐久性降低。我們采用的是停止加熱，用餘溫保溫一短時間。讓焊錫在溫度緩慢下降過程中凝固並結晶良好，這個溫度點

一般設置在比焊錫溶點低10-20℃左右，利用自然降溫時間的設置，下降到這個溫度點後就可以進入冷卻段。

5：冷卻段的目的和作用
冷卻段的作用比較簡單，通常是冷卻到不會燙人的溫度就可以瞭。但為瞭加快操作流程，也可以下降到150℃以下時結束該過程。但取出焊好的PCB板時，要用工具或用手帶、耐溫手套取出以防燙傷

。

6：註意事項   溫度曲線一般從低溫調起，滿足回焊要求後盡可能地降低回焊溫度。也可以通過適當的延長回焊時間來降低溫度。這樣有利於保護不耐溫的低溫元件，接器和接插件。有些元件確實

達不到溫度要求，可以采用後焊的方式來解決。

四、臺式無鉛回流焊機LT-5060C 使用註意事項

1、 請單獨使用15A以上的專用電源插座,切勿與其它電器共用同一電源插座，且電源插座必須可靠接地。回焊爐應水平放置,周邊與墻應有20cm以上的間隙。
2、 請勿在潮濕或高溫的環境中使用回焊爐。
3、 請勿用水直接沖洗機體,以免破壞機體的絕緣性能。
4、 請勿將鐵絲等異物插入或堵住進風口和排風口,避免燙傷或影響通風散熱。
5、 請勿將易燃、易爆的危險物品靠近本回焊爐；帶有易燃易炮氣體的物品不能進行烘乾，以免發生危險。
6、 請避免碰撞機體,以免損壞發熱管,如發現發熱管破裂，應關掉電源，並送往修理。
7、 工作時或機器還沒有降溫到安全溫度時，請勿將手伸入機箱內，以免燙傷。
8、 請勿將回焊爐放臺佈上使用，以防止進風口堵塞。

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