| 品牌：百沃 | 型號：sn64/bi35/ag1.0 | 加工定制：否 |
| 粘度：200（Pa·S） | 顆粒度：25-35（um） | 合金組份：sn64/bi35/ag1.0 |
| 活性：高 | 類型：底溫錫膏 | 清洗角度：免洗 |
| 熔點：138 | 規格：錫鉍 |
我司研發的無鉛免洗型錫膏,性能穩定,有優越的溶解性和持續性,運用無鉛制程,產生的微合金細粉末.有球麵形狀及無毒特性.錫膏不含鉛,更有助於保護環境.焊後殘留物,無需清洗.
產品特點：
1.具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性；
2.可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現良好的焊接性能；
3.焊接後殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求；
4.具有較佳的ICT測試性能，不會產生誤判；
5.可用於通孔滾軸塗佈（Paste in hole）工藝。
新手教學
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