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エコソルダーペースト S70G

エコソルダーペースト

千住金屬の開発いたしました鉛フリーソルダペースト「エコソルダーペースト」は、従來のソルダペーストに比べ、鉛フリー化に伴う問題點である保存安定性や、供給安定性、濡れ性、高融點化による耐熱性等の問題點を解決した次世代環境対応型のソルダペーストです。

エコソルダーペースト S70G：新製品

従來品ＧＲＮ３６０シリーズの保存?スキージングによる粘度安定性を維持しつつ、さらに耐熱性?フラックス飛散抑制?信頼性を高め実裝品質?生産性までを総合的に向上させた新製品です。

対策が困難だったＢＧＡ融合不良の抑制力を大幅に改善し、実裝後の電気検査直行性など、細かな點にわたり性能アップを実現しました。

改良された課題點実裝課題の詳細とS70Gの効果実裝品質生産性

BGAデバイスにおける 未融合問題		BGAバンプの濡れ不良は、BGA電療（ハンダバンプ）の酸化、部品反り、ペーストの活性力不足などにより発生しやすく、市場不良に発展しやすい問題です。S70Gは従來GRN360シリーズに対して本問題を根本的に解決した製品です。
底麵電療 デバイスにおけるボイド		S70Gは、底麵電療部品で問題となりやすいボイドの発生に対して、従來GRN360シリーズ比、約1⁄ 2、発生數に対しても抑制効果をもたらします。
フラックス飛散		S70Gは、接続異常の原因となるコネクタ端子等へのフラックス飛散を、従來GRN360シリーズに対して50?80%削減することに成功しました。
濡れ広がり不良		大気リフローにおける酸化、フラックス活性の損失が主要因の濡れ広がり性の悪化は、大麵積のランドほど発生しやすい問題です。S70Gは、従來品GRN360シリーズに比べて良好なハンダの濡れ広がりをもたらします。
スキージングライフ（版上の酸化）		S70Gは従來GRN360シリーズ同様の長期保証に加え、さらに印刷作業中におけるハンダ粉末の酸化を抑制し、より長く安定的に、廃棄ロスも少なく使用いただけるようになりました。
印刷休止後の転寫率低下		一時的な印刷作業の休止後、再稼働時に印刷転寫量が低下する課題が従來品GRN360シリーズではありました。 S70Gでは休止前後で、より安定した転寫性の確保が可能です。
実裝後の 電気検査		S70Gはハンダ上へのフラックス殘りが少なく、速く正確な電気検査を実現します。その結果、実裝後の生産直行性も向上が期待されます。

 項　　　目ECO Solder paste S70G試 験 方 法

はんだ粉末	合金組成	Ag3.0-Cu0.5-Sn殘（M705）	−
	溶融溫度	固相線溫度 217℃ ピーク溫度（液相線） 219℃	DSC示差走査熱量計
	粉末形狀	球形	SEM電子顕微鏡
	ハンダ粉末の粒徑	Type3：25?45μm Type4：25?36μm Type5：15?25μm	SEM及びレーザー法
フラックス	フラックスタイプ フラックス活性度	RO L0	J-STD-004 J-STD-004
	ハロゲン	臭素（Br）系0.02%以下 （本製品はノンハロゲンペーストではありません）	電位差滴定 （Flux単體での測定）
	表麵絶縁抵抗試験 （40C90%RH,168hr）	Over 1.0E+12	JIS Z 3284
	マイグレーション試験 （85C85%RH Bias DC45V, 1000hr）	Over 1.0E+9 マイグレーション発生無し	JIS Z 3284
	銅鏡試験	PASS	JIS Z 3197
	フッ化物試験	PASS	JIS Z 3197
ソルダ ペースト	粘度	190Pa.s	JIS Z 3284
	チキソ指數	0.65	JIS Z 3284
	フラックス含有量	11.5%	JIS Z 3197
	加熱ダレ特性	0.3mm以下	JIS Z 3284
	粘著性/保持時間 （1.0N以上）	1.3N/24h以上	JIS Z 3284
	銅板腐食試験	合格	JIS Z 3197
	保管期限 （冷蔵:0 ? 10C未開封）	6ヶ月	−

適応モデル（參考）S70G Type3S70G Type4S70G Type5■ QFP, コネクタ等のリード部品■ BGA, LGA等の底麵電療部品■ Chip部品サイズ（mm表示）

	＞0.65?0.5 mm Pitch	0.5?0.4 mm Pitch	0.3mm Pitch
	＞0.65 mm Pitch	0.65?0.5 mm Pitch	0.4?0.3 mm Pitch
	＞1608 ?1005	1005? 0603	0402

● 実裝密度/ ピッチ、部品サイズ

使用粉末SEM 寫真

　Type 3 粉末（25?45μm）

　Type 4 粉末（25?36μm）

　Type 5 粉末（15?25μm）

※ 現在お困りの品質問題、生産性向上の対策として、是非ご検討ください。
※ 使用合金はM705（Sn-3.0Ag-0.5Cu）をはじめとしたSnAgCu系合金に対応しておりますが、その他の合金組成につきましてもご相談下さい。