商品代碼:2633924

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    100%原裝正品樂泰無鉛錫膏LF318
    商品代碼: 2633924
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    商品詳細說明
    品牌:Loctite/樂泰 型號:LF318 粘度:200(Pa·S)
    顆粒度:20-38(um) 合金組份:無鉛 活性:中RMA
    清洗角度:免洗型 熔點:普通(178—183度) 規格:500G

     
     
     
     

       

       

       

    產品名稱:

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    樂泰無鉛錫膏LF318

    產品介紹:

    印刷精度高,適合通孔回流,回流窗口寬,焊點光滑,光亮,無色殘留,適合飛針測試

     

     

    Muticor產品編號由以下四部分組成:

     96SC        LF320        AGS           88 

    (1)合金代碼 (2)助焊劑介質 (3)錫粉尺寸代碼  (4)金屬含量

    (1) 合金代碼                  

                  編號             合金配比

    有鉛

    Tin-lead

    Sn62
    Sn63
    63S4
    Sn62 Pb36 Ag2
    Sn63 Pb37
    獨有防立碑配方

    無鉛
    Lead-free

    96SC(SAC387)
    97SC(SAC305)
    96S
    88SIB
    Sn95.5 Ag3.8 Cu0.7
    Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5
    Sn96.5 Ag3.5
    Sn88 Ag3.5 In8 Bi0.5

                            (2) 助焊劑介質信號                               

    有鉛

    Tin-lead

    RP15 CR32 CR37 MP100 MP200 MP218
    無鉛

    Lead-free

    LF300 LF310 LF318 LF320 LF328

    (3)錫粉尺寸代碼

        編號               尺寸分佈             IPC編號

    AGS

    ADP

    ACP

    DAP

    25-45微米

    15-38微米

    20-38微米

    20-38微米

    3號粉

    近於4號粉

    近於4號粉

    4號粉


    有鉛焊錫膏
     產品
    應用 產品
    合金 
    濕強度(G./M2)
    印刷速度(毫米/秒)
     活性分類(IPC)
     CR32通用型,閃亮點,適用於消費類電子產品,提供防BGA空洞配方63S4 Sn62 Sn63 1.225-150 ROLO
     CR37通用型,閃亮點,適用於消費類電子產品,適用於OSP焊接Sn62 Sn63 1.3-1.425-150 ROL1
     RP15較高活性,特別適用於OSP焊接,提供防BGA空洞配方63S4 Sn62 Sn63 1.4-1.625-150 ROL1
     MP100卓越印刷性能,特別適用於手機用戶等密集裝配產品Sn62 Sn63 1.2-1.4 20-200 ROLO
     MP200適用於細間距和0201元件等較高要求應用,可高速印刷,光亮焊點63S4 Sn62 Sn63 1.120-200  ROLO
     MP218通用型,印刷精度高適合通孔回流,回流窗口寬,焊點光滑,光亮,無色殘留,適合飛針測試63S4 Sn62 Sn63  1.620-200  ROLO


     

    無鉛焊錫膏

    產品
    應用
    合金
    濕強度(G./M2)
    印刷速度(毫米/秒)
    回流曲線

     活性分類(IPC)

    LF300印刷性極佳,特別適合於手機等密集型元件,小型PCB無鉛回流及高速印刷的應用96SC 97SC1.320-150線性ROLO
    LF310通用型,操作窗口寬,抗潮性強,適合各種尺寸復雜元件類型的PCB無鉛回流96SC 97SC1.525-100線性.平臺均可ROLO
    LF320卓越的低溫回流能力(229度)即可,操作窗口寬,適合各種尺寸復雜元件類型的PCB無鉛回流96SC 97SC1.320-150線性.平臺均可ROLO
    LF318印刷精度高,適合通孔回流,回流窗口寬,焊點光滑,光亮,無色殘留,適合飛針測試96SC 97SC2.020-150線性.平臺均可ROLO
    LF328印刷性極佳,卓越的防空洞能力,非常適合手機掌上電腦等密集型元件無鉛回流及高速印刷的應用96SC 97SC2.420-150線性.平臺均可ROLO


     
    水洗焊錫膏
    產品
    應用
    合金
    濕強度(G./M2)
    印刷速度(毫米/秒)
    活性分類(IPC)
    WS 200高性能水洗型焊錫膏,離子水易清洗,無需皂化SN62 SN630.820-100ROH1
    WS 300專為無鉛設計的水洗型焊錫膏,印刷及回流特性佳,易清洗96SC 97SC0.925-150ROH1
     

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    新手教學
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