產品介紹: | 印刷精度高,適合通孔回流,回流窗口寬,焊點光滑,光亮,無色殘留,適合飛針測試 Muticor產品編號由以下四部分組成: 96SC LF320 AGS 88 (1)合金代碼 (2)助焊劑介質 (3)錫粉尺寸代碼 (4)金屬含量 (1) 合金代碼 編號 合金配比 有鉛 Tin-lead | Sn62 Sn63 63S4 | Sn62 Pb36 Ag2 Sn63 Pb37 獨有防立碑配方 | 無鉛 Lead-free | 96SC(SAC387) 97SC(SAC305) 96S 88SIB | Sn95.5 Ag3.8 Cu0.7 Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5 Sn96.5 Ag3.5 Sn88 Ag3.5 In8 Bi0.5 |
(2) 助焊劑介質信號 有鉛 Tin-lead | RP15 CR32 CR37 MP100 MP200 MP218 | 無鉛 Lead-free | LF300 LF310 LF318 LF320 LF328 |
(3)錫粉尺寸代碼 編號 尺寸分佈 IPC編號 AGS ADP ACP DAP | 25-45微米 15-38微米 20-38微米 20-38微米 | 3號粉 近於4號粉 近於4號粉 4號粉 |
有鉛焊錫膏 | 產品 | 應用 產品 | 合金 | 濕強度(G./M2) | 印刷速度(毫米/秒) | 活性分類(IPC) | CR32 | 通用型,閃亮點,適用於消費類電子產品,提供防BGA空洞配方 | 63S4 Sn62 Sn63 | 1.2 | 25-150 | ROLO | CR37 | 通用型,閃亮點,適用於消費類電子產品,適用於OSP焊接 | Sn62 Sn63 | 1.3-1.4 | 25-150 | ROL1 | RP15 | 較高活性,特別適用於OSP焊接,提供防BGA空洞配方 | 63S4 Sn62 Sn63 | 1.4-1.6 | 25-150 | ROL1 | MP100 | 卓越印刷性能,特別適用於手機用戶等密集裝配產品 | Sn62 Sn63 | 1.2-1.4 | 20-200 | ROLO | MP200 | 適用於細間距和0201元件等較高要求應用,可高速印刷,光亮焊點 | 63S4 Sn62 Sn63 | 1.1 | 20-200 | ROLO | MP218 | 通用型,印刷精度高適合通孔回流,回流窗口寬,焊點光滑,光亮,無色殘留,適合飛針測試 | 63S4 Sn62 Sn63 | 1.6 | 20-200 | ROLO |
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| | 無鉛焊錫膏 | 產品 | 應用 | 合金 | 濕強度(G./M2) | 印刷速度(毫米/秒) | 回流曲線 | 活性分類(IPC) | LF300 | 印刷性極佳,特別適合於手機等密集型元件,小型PCB無鉛回流及高速印刷的應用 | 96SC 97SC | 1.3 | 20-150 | 線性 | ROLO | LF310 | 通用型,操作窗口寬,抗潮性強,適合各種尺寸復雜元件類型的PCB無鉛回流 | 96SC 97SC | 1.5 | 25-100 | 線性.平臺均可 | ROLO | LF320 | 卓越的低溫回流能力(229度)即可,操作窗口寬,適合各種尺寸復雜元件類型的PCB無鉛回流 | 96SC 97SC | 1.3 | 20-150 | 線性.平臺均可 | ROLO | LF318 | 印刷精度高,適合通孔回流,回流窗口寬,焊點光滑,光亮,無色殘留,適合飛針測試 | 96SC 97SC | 2.0 | 20-150 | 線性.平臺均可 | ROLO | LF328 | 印刷性極佳,卓越的防空洞能力,非常適合手機掌上電腦等密集型元件無鉛回流及高速印刷的應用 | 96SC 97SC | 2.4 | 20-150 | 線性.平臺均可 | ROLO |
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| | 水洗焊錫膏 | 產品 | 應用 | 合金 | 濕強度(G./M2) | 印刷速度(毫米/秒) | 活性分類(IPC) | WS 200 | 高性能水洗型焊錫膏,離子水易清洗,無需皂化 | SN62 SN63 | 0.8 | 20-100 | ROH1 | WS 300 | 專為無鉛設計的水洗型焊錫膏,印刷及回流特性佳,易清洗 | 96SC 97SC | 0.9 | 25-150 | ROH1 |
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