錫 膏 技 術 應 用

一、冷藏、保存及註意事項

A．不要冷凍，保存10℃以下的乾燥環境，錫膏應冷藏在5-10℃以延長保存期限。

B．在使用前，預先將錫膏從冰箱中取出室溫下至少2-4小時，這是為瞭使錫膏恢復至工作溫度，也是為防水份在錫膏表麵冷凝。

C．在印刷過後的電路板盡快的將其回焊處理。

D．盡可能不要接觸到皮膚，如接觸時請用異丙醇清洗，並且避免直接吸入揮發之氣體。

二、錫膏攪拌

A．為瞭使錫膏完全地均勻溫合，在回溫後請充分攪拌約1-4分鐘。

B．要最大限度地維持開瞭罐的錫膏特性，必須一直使未使用過的錫膏密封。

三、使用環境

錫膏最佳的使用溫度為20~24℃濕度為65%以下。

四、印刷刮刀

角度：60度為標準。

硬度：小於0.1mm間距時，刮刀角度為45度，可使用80~100度肖氏硬度的橡膠刮刀而用不銹鋼刮刀最為理想。

離開接觸距離：0mm

印刷壓力：設定值是根據刮刀長度及速度，應該以刮刀刮過鋼版後不殘留錫膏為準，通常使用壓力在200gm/cm2

印刷速度：根據電路板的結構，鋼版的厚度及印刷機的印刷的能力。

模版材料：不銹鋼，黃銅或鍍鎳版。

新手教學

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