商品代碼:2633730

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    抗塌陷高活性無鹵可用於手機的錫膏
    商品代碼: 2633730
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    商品詳細說明
    品牌:粵友 型號:YHS305-0X 加工定制:是
    粘度:200(Pa·S) 顆粒度:25-45/25-38(um) 合金組份:Sn96.5Ag3.0Cu
    活性:中度 類型:無鹵 清洗角度:免清洗
    熔點:217 規格:3#/4# 屬性:SMT

    無鹵產品-----指不含鹵素(氟、氯、溴)或極少量的鹵素,一般單個少於500PPM)

    無鹵錫膏型號

    合金成份

    熔點℃

                 適用范圍

    YHS303-03

    Sn99.0Cu0.6Ag0.3Ni.Ge

    223

    焊接效果與YHS305很接近,為性價比的首選。

    YHS305-0X

    Sn96.5Ag3CuNi

    217

    無鹵焊接效果最好的產品

    YHS451

    Sn64Bi35Ag1

    178

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    YHS58

    Sn42Bi58

    138

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    新手教學
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