無鉛低溫錫膏是設計用於當今SMT生產工藝的一種免清洗型焊錫膏．采用特殊的助焊劑與氧化物極少的球形錫粉煉制而成,具有卓越的連續印制解像性;本產品所含有之助焊劑,采用具有高信賴的低離子性鹵素之活化劑系統,擁有極高的可靠性。符合美國聯邦規格QQ-571中所規定的RMA型，具有以下特性：
　　·熔點138℃-183℃
    ·完全符合RoHS標準
　　·優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象
　　·潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿
　　·回焊時無錫珠和錫橋產生
　　·長期的粘貼壽命，鋼網印刷壽命長
　　·適合較寬的工藝制程和快速印刷
 
錫膏種類
　　·按合金種類分類：無鉛錫膏和含鉛錫膏
　　·按助焊劑類型分類：松香型免洗型和水溶性型錫膏
　　·按焊料合金熔化溫度分類：高溫(217℃-220℃)、常溫(183℃)和低溫錫膏(138℃-183℃)
　　·按合金粒度大小分類：（20um-38um）、（25um-45um）、（38um-63um）

常用無鉛錫膏的成分型號:
1、3.0銀無鉛錫膏(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5)
2、0.3銀無鉛錫膏(Sn99/Ag0.3/Cu0.7)
3、錫鉍銀低溫錫膏(Sn64/Bi35/Ag1)、錫鉍低溫錫膏(Sn42/Bi58)